已过会，6月下旬至7月初上市，可能引发半导体板块内资金分流
被法案明确点名，面临更严厉全面出口限制
国内先进制程存储扩产主力之一
合肥北京工厂满负荷运转，上海新建工厂产能2-3倍，2026下半年启动设备安装
DRAM扩产幅度大超预期，设备订单逻辑持续向好，为非上市公司
IPO因材料补充略延迟非监管降温，预计春节后推进，计划7月十周年前上市
与长江存储同步扩产，共同推动大陆封测厂满产催化涨价
DRAM存储龙头，即将上市，曾提前囤积ASML光刻机，国产供应链重要验证客户
7月7日启动IPO，招股书12月31日前须披露，扩产计划构成重要催化
IPO后扩产需求释放，带动设备材料多环节受益
即将提交招股说明书，上市融资将催化上游设备与配套厂商订单增加
DDR5速率容量位居业界第一梯队，与韩系差距已很小
上市后预计大举扩产，11月起大额设备订单陆续下达
加速扩产中推进国产半导体设备验证导入，带动国产设备放量
国内DRAM龙头，DDR5做出业界最薄，具备全球竞争力
同步扩产，两年两倍产能规划明确
国内补短板半导体企业，排队IPO，市场需维持合理估值配合上市融资
IPO辅导中，推进DDR5国产化并向华为送样HBM，机构最看好未上市标的
国内晶圆巨头，被列为新凯莱未来潜在客户
拟A股上市，已与中金、中信建投启动上市前辅导
