存储大周期下半场开启：长存长鑫扩产背后的设备与材料

铠侠业绩暴雷与海外存储格局

晚上海外存储巨头铠侠的业绩暴雷，带动了海外存储板块整体调整。那么根据机构最新了解到的情况，虽然铠侠最新的业绩会没有明说，但是机构掌握的信息渠道反馈，铠侠的业绩不及预期，主要是跟苹果签了大份额的保供保价协议，而且价格还签得比较低，所以三季度的收入和业绩都不是很好。

而且铠侠是五大NAND厂唯一一个跟苹果签了存储保价订单的，所以成功地错过这一波存储的史无前例大周期。那么iPhone 17 NAND的供应商占比，铠侠占了35%，海力士占了30%，闪迪占了20%，三星占了15%。

那么今晚的这个消息，给海外的存储板块蒙上了一层阴影，但是其他存储巨头的产业结构还可以，而且没有签保价订单协议。但是这些海外龙头的需求仍然旺盛，海外的供给紧缺，涨价行情至少还要持续到明年的年终。

涨价是上半场，扩产是下半场

如果说涨价是存储的上半场行情，那么扩产就是存储的下半场行情。那么讲到这种电子产品的扩产，下半场一定绕不开东方神秘大国的力量。毕竟在我们这里，只要突破的技术，都会从科技股的估值沦落为周期股的估值。

那么我们会给存储大周期的下半场，供应什么力量呢？那无非就是长存、长鑫这两家真正能够与海外存储龙头掰一掰手腕、有实力竞争的厂商，接下来的扩产周期和计划。

首先根据机构了解，长存长鑫今年的扩产规模是低于市场预期的，但背后的原因可能是为了让财务报表更加好看，所以将扩产的节奏推移到了明年。那么预计从今年的11月开始，长存长鑫将会下大额的设备订单，将今年未释放的需求平移到明年。因此明年和长存长鑫扩产相关的半导体设备的订单增速会达到50%以上。

机构为何格外关注长存长鑫扩产

那么机构为什么格外地关注长存长鑫的扩产呢？首先，咱们在之前的视频里面给大家讲到了，半导体设备自主可控里面，机构最关注的就是长存的进度。因为长存扩产所需要的设备，要比长鑫的制程要更低一点，所以国产设备的导入节奏和进度要更提前一些。那么在存储周期还没有到来之前，国内的机构关注长存长鑫的扩展，是为了关注自主可控、先进制程半导体设备的导入情况。

那么自从9月份以来，存储进入了新一轮的上行周期以后，那么国内的长存长鑫扩产，也叠加了全球景气度上升的周期，那么大陆的供给缺口也就变得更加严峻，这是这轮存储设备行情的底层逻辑增量变化。

那么机构了解到，明年长存长鑫的扩产将达到12万片到15万片之间，具体数字目前虽然没有明确答案，但核心是产业的趋势。那么长存长鑫扩产，这一轮在自主可控叠加存储景气周期共振带来的结果是，大陆存储扩产中长期的空间至少提升一倍以上。

需求端与供给端：扩产空间的测算

首先在需求端，在AI景气度的加持下，全球存储产能将从400万片每月扩展到800万片每月，这是可以清晰预见的。其次呢，从供给端来看，海外存储厂扩产它具备一定的纪律性，因为他们经历的周期多，更加谨慎，更倾向以价来换量。但我们不一样，骨子里面的内卷，所以我们长存、长鑫这两大存储厂，将成为后续全球存储新增产能的主要贡献者。

那么假设从三到五年中远期的角度来看，假设全球800万片每月的需求，我们占一半的份额，也就是400万片每月。那么根据目前大陆存储厂现有的规模来看，扩产空间至少有十倍。那么在叠加先进工艺下的价值量提升，那么这带来设备市场的整体空间，有望达到15倍以上。

大陆存储已具备全球竞争力

我们在上一期讲存储的视频里面，强调机构更看好的是那些海外正宗的存储，所以大家能看到最近美股的闪迪、美光，还有港股的海力士，是在维持一个趋势上涨。同时在那期视频里面，我们也给大家强调了，机构关注国内的存储相关公司，更多的是下半场扩产的逻辑。

但是不少散户朋友仍然惯性思维：咱们大陆的存储产业没有好的公司。其实这也是一个比较大的预期差，因为不同于先进逻辑产业的这种中芯与台积电的差距，其实咱们存储芯片的长存、长鑫已经具备全球竞争力，并不是完全输给2万亿市值的美光。因为三星都在买长存的专利，而且长鑫的DDR5做出了业界最薄，这些技术都是最好的证明。

所以在国产自主可控，再加景气度周期上行的这个两大逻辑之下，那么存储扩产带来的中野区空间，我们的半导体设备相关公司是受益其中的。但是最近由于市场整体科技股的调整，这其中的预期差是明显的，暂时没有被市场引起足够重视。所以我们今天的视频继续给大家去强调和更新，其中的一些产业链情况和相关公司的基本面。

前道设备：拓荆与中微

那么存储扩展设备中，我们按照跟存储相关的订单弹性来看，拓荆在一到三季度新接的订单中，跟存储相关的已经超过了65%。而且它的薄膜沉积PECVD设备接近独供的份额，此外它的混合键合设备也应用在3D NAND领域，那么未来还有望拓展到更高技术的HBM以及3D DRAM等领域。

其次呢，就是刻蚀设备份额超过50%的中微。那么这是两大前道设备存储敞口最大的公司。同时，在混合键合设备中打入长存长鑫供应链的，还有拍欧；在薄膜沉积供应链中打入长存长鑫供应链的，还有微导。

HBM从0到1：3D超扫的增量机会

那么顺着这个逻辑来看，明年我们国内的HBM扩产进入到从0到1的环节，这个新技术的演变，带来了混合键合3D封装的增量需求。那么这个环节又对应了一个增量的设备，那就是3D超扫，也就是为键合后的缺陷检测所做的扫描设备。那么3D超扫的全称是超声波扫描显微镜。

这一块打入长存长鑫供应链的主要是交城，目前对长鑫已经交付批量订单。客户每扩产1万片，至少需要公司15台3D超扫设备，那么对应的就是1.5亿以上的价值量。那么26年机构预计两存要新招标12万片，那么对应的就是18亿的3D超扫的需求。

配套环节设备：晶仪

再接着我们来看配套扩产用的半导体专用温控设备和工艺废气处理设备，还有晶圆传片设备。这些配套环节的设备主要是晶仪在做。那么晶仪目前在以上的设备中，基本上能够完全平替海外设备，尤其专用温控设备在长存长鑫那里接近独供。那么在上半年，新接的存储订单超过了60%，在厂务环节设备中是存储敞口最大的公司。

而且先进制程扩产需要用到超低温温控技术，那么这对公司的设备价值量也带来了明显的提升。长存长鑫每万片对公司带来的潜在订单，大概对应3亿元的价值。此外，我们还在湾芯展上通过调研了解到，公司四季度给长存长鑫送样了真空泵，那么经过接下来的半年左右的测试，如果顺利的话，明年年终还有望贡献额外的批量订单业绩弹性。

后道测试设备：长川、精测与赛腾

那么讲完了前道设备以及配套，我们再来看后道的测试设备。那么后道的测试设备，打入长存长鑫供应链的主要是长川、精测和赛腾。那么精测在三季报后和机构进行了最新的交流，我们了解到目前公司在长存的进展比较顺利。那么预计在下个月底前，所有的品类会搬入到长存做demo验证，预计年底左右会给予市场长存系和华为系的明年进展以及订单等明确指引。

而且根据产业链的验证，国产测试机的加速导入，背后是由于咱们存在扩产需求的这些晶圆厂，缺乏优质的测试机供应商，买不到泰瑞达的测试机，爱德万的测试机交付周期也长达一年半之久，所以国产替代格外强烈，所以从年初开始主动对接咱们国内的厂商。

材料环节：神工

最后讲完了设备，我们再来更新一下材料环节的进展。存储扩产的材料环节主要是神工，因为它的存储敞口达到了90%。公司主业的硅电极和硅片目前全球供给不足，所以公司有望承接日韩的外溢订单。由于存储涨价，导致硅材料的订单需要传导，周期大概在四到五月左右，所以公司预计四季度会有订单落地，最早四季度，最晚明年一季度会有财报上的体现。

目前公司客户国内外各占一半收益，拉动存储芯片的需求快速增长。而且先进制程的存储芯片制造，需要用到刻蚀和堆叠更多层数，对公司的主业大尺寸硅片以及刻蚀电极的拉动更大。所以无论是目前的海外龙头涨价，还是接下来的国产扩产替代，公司都是受益其中的上游材料供应方。

材料环节：鼎龙

最后就是配套国产光刻机的抛光垫、光刻胶以及先进封装材料的鼎龙。鼎龙和长存的合作非常紧密，因为它的每一款半导体材料，都是由长存进行推动，率先使用并且导入量产的。所以接下来长存的扩产，带来从今年设备到明年材料的弹性。那么到明年材料弹性得到体现的时候，鼎龙在国产半导体材料中多领域的布局，以及和长存的历史合作关系，会推动公司进入到一个业绩释放加速期。

总结：关注三大下游拐点

那么以上就是机构近期在三季报结束后，和各公司的业绩交流中得到的一些产业增量信息。虽然当前AI科技股处于一个回调休整的状态，但是国内自主可控产业的进展和全球的存储涨价周期并没有止步。所以机构也在利用短期市场的调整，来中长线关注明年存储扩产带来的三大下游拐点：纯国产线设备良率改善的拐点，明年批量订单大扩产的拐点，以及今年设备订单低预期的拐点。