半导体设备材料逻辑变了？

缩量回调中逆势放量的方向

今天市场整体是一个缩量回调的局面，虽然有3400多家公司在下跌，但是咱们近期给大家汇报的半导体先进制程扩产的设备和材料环节内，仍然实现了放量上涨的表现。那么是为什么呢？在这里面再给大家做几点跟踪和汇报。

巨化材料：空白掩膜版收购的预期差

首先巨化材料早上最多的时候调整七个点，但是午后突然被拉到了最高十个点左右。原因是1点41分，机构群内收到了一条消息通知，就是巨化材料并购半导体核心资产的进展超预期。因为公开资料显示，韩国的工商局已经变更完成，现在收购的那家空白掩膜版的公司，已经成为了中国的资产。紧接着，巨化材料的股价就出现了大幅的异动和拉伸。

那么巨化材料是我们之前就给大家汇报过的、先进制程半导体的材料方向，机构重点关注的一个公司。主要是因为目前半导体级别的空白掩膜版，国产化率几乎为零，而公司收购的SKE空白掩膜版，可以填补这一部分国产替代的空白。SKE目前主要能覆盖DUV光刻机所需要的空白掩膜版，在韩国有1万片每年的产能，但目前产能利用率比较低。它主要供应的是海力士，也批量供应了国内中芯和华虹等厂商。那么在巨化完成收购后，有望快速完成，因为巨化会帮他对接国内的客户，同时也计划在国内进一步的设厂扩产，来满足国内后期先进制程扩产的需求。

咱们国内目前有三家做掩膜版的上市公司，这三家上市公司最多只能做到28nm的掩膜版，而且还无法实现量产。但是巨化材料收购的这家公司，能做到7nm的掩膜版，而且还能做到量产。所以机构认为，巨化材料将来在掩膜版这一块，具备先发导入性的优势，而且是技术断代式的领先。

与公司交流后更新的基本面

同时昨天机构也与公司进行了交流，重新更新了公司的基本面。首先公司收购的这个SKE这家公司，有几方面的信息差与预期差。首先在工艺方面，SKE的关键参数上全面对标HOYA、信越，也就是这两家全球头部的光罩掩膜版公司，并在部分指标上已经实现了超越。然后是全面领先国内厂商，先国产替代后展望出海。

所以如果你用游资的那种炒法，觉得巨化材料收购了某某某个掩膜版，然后这时候再对着市场上其他的那种掩膜版的公司的小表格去炒同类，那么你的投资行为是大错特错。因为这一次巨化材料收购的公司，对其他国内上市公司的技术是一种断代、降维式的打击，很可能等巨化材料吃饱后，其他三家的市场空间反而要被压缩，技术反而会更加的落后，这是你要考虑到的风险。

第二，产品一致性。国内一期扩产将复制韩国产线，同时保留全部技术人员，全面确保产品的一致性，且保证放量。那么公司在明年1月之前收购彻底完成后，会先保障韩国本土的产能放量，然后并逐步在国内投厂设厂，预计在明年年底，国内的产能也会有较大的进展。

第三，在客户上面，国内两家头部的晶圆厂已经对接。这是国内壁垒最大，而且是产能放量最大的两家晶圆代工厂，具体的客户就不便透露了，大家自己猜也能猜得到，都是上市公司，现在已经准备全面打通了。

SKE放量的确定性与估值

那么下一个问题，就是机构在跟公司的交流后，了解了后期SKE这个子公司如何放量，有没有确定性的问题。从行业看来，空白掩膜版先进制程的国产化率为零，格局几乎为四家巨头垄断，空间大约在60亿，是一个好赛道，而且全方位好于半导体的光刻胶。因为光刻胶现在已经是属于被我们突破的技术，但是空白掩膜版这一块，国内的几家上市公司代表着最先进的技术，与巨化材料相比还要落后三代。差不多国内的28nm做出来的，但还没量产，28nm往上是14nm，14往上再才是7nm，那么公司已经能做到7nm的量产，来配合DUV光刻机进行成熟制程芯片的扩产，所以后期能有一个盈利和估值的溢价。

而且巨化材料去银化新技术的导入后，把主业的这一部分合理的市值预期除掉后，目前剩下来的市值，参照其他几家国内的同样做掩膜版的公司，估值还是相对低估的，但是公司的掩膜版技术和预期差还是被低估的。所以这也是不光今天，包括近期巨化材料能够持续走强的原因。我们从9月14日以来，已经连续不下于三条视频给大家去讲，巨化材料的这笔收购，对中国将来先进制程半导体扩产有什么重要意义。

金盛机电：12寸碳化硅衬底中试线通线

然后还有一个我们专门发过一期视频讲到的碳化硅衬底的相关机会，这是应用到AI先进封装层面的新技术。那么今天金盛机电在午后突然异动拉升，最高拉升超过了15个点，是为什么呢？又是一条信息差。不过这个信息差可能对大家来说，不像上调巨化材料的一样，在机构群内可以参考到。那么就是公司官微发了一条报道，9月26日，公司首条12寸碳化硅衬底加工中试线，在金盛机电子公司浙江精锐正式通线。那么这条中试线就代表着，离放量量产又更近了一步。

国内目前碳化硅行业的格局，六寸是主流，但是已经严重过剩，因为产能多而且价格低，从8000已经降到了3000元，快到成本线附近了。八寸目前是刚刚量产，还在扩产、加速渗透。12寸目前已经进入了技术突破期，目前只有天岳先进有小批量的量产，然后金盛机电有产品没量产，但是这一次的中试线也离量产更近了一步。

金盛机电的设备自研优势

而且金盛机电有一个更好的逻辑，它还是半导体碳化硅生长炉的销售商，单晶硅的长晶炉起家的，在设备领域是比较领先的。然后公司从光伏巅峰的时候开始，切入碳化硅衬底的生产，因为光伏和半导体它本质上都用的是硅晶圆。然后公司现在6~8英寸的碳化硅衬底已经满产了，还有一条新产线在今年7月份开工，达到这条新产线满产后，公司将成为八英寸碳化硅衬底片的全国第一。目前12寸的晶体生长技术已经掌握，并且碳化硅生产设备90%全部自研。它不像其他国内碳化硅龙头一样，设备是需要外采的，他全部自研，所以这在碳化硅生产设备和将来的扩展上，在国产替代领域是属于绝对领先的地位。而且自研设备生产成本低，未来所具备的这种核心竞争力就很强，说白了不怕你打价格战。

那么碳化硅目前的企业还都处于微利，或者是还在卷成本的一个状态，在12寸最近两年真正实现量产后，行业也有望爆发。而且最先吃到第一块大蛋糕的，必须是率先实现量产，并且良率达标，能够提供稀缺产能的龙头。那么到时候这个领域的卷王就暂时熬出头了，都是踩着同行的尸骨过来的。那么这一块的应用在车规级、在英伟达的先进封装芯片、然后在AR眼镜方面，将来都会开拓一些新的应用场景，就指望12寸的放量。

力芯：摩尔线程过会带来的催化

还有力芯。力芯也是我们独家调研过，并且给大家通过”副总说实话”和”机构一手调研”这两个账号去给大家讲过市场预期差逻辑的公司。大家可以看看我们从调研力芯之后，力芯的龙虎榜里面，生意是不是都是机构。所以这就是我们这个账号里面传递的信息领先于市场的原因。而且据我了解到的信息，本周还有机构去调研，在今天的龙虎榜上又出现了机构。

那么机构为何持续的去调研、关注一家持续亏损的企业？那么大家可以在我们9月23日发布的”差公司是否等于差股票”这期视频里面找到答案。在市场上大多数人的印象，还把这家公司当做一个华为机器人炒作标的的时候，其实我们已经通过连续两期的视频，给大家去强调机构调研背后了解到的主业：跟随华为和新凯来半导体零部件回暖、华为机器人已在工厂内测试、还有给摩尔线程提供电容产品，这三大预期差，大家可以进行回顾，来了解我们独家视频内容遥遥领先于市场的信息差。

力芯今天也有一个利好消息。力芯今天的上涨，主要是除了华为、新凯来之外的另一个大客户，那么就是摩尔线程。摩尔线程在今天上会前夕出现了一点小插曲，但是在昨天凌晨的时候，也被相关媒体进行了澄清和回应辟谣了。并且今天下午传来了好消息，摩尔线程过会了，可以IPO了。摩尔线程的IPO从6月30日开始受理，到现在的过会，总共时间才不到三个月的时间。这个速度充分体现了交易所对咱们硬科技的企业上市的大力扶持，更凸显了政策层面对人工智能和新质生产力的高度重视。那么这也是我们在10月份下旬的重要会议里面，要留意的十五五产业重要方向。

那么力芯它给摩尔线程来提供电容，电容是为了保障GPU运行时的电压的。而且我在上次调研的时候，公司董秘也跟我们表述了，摩尔线程这个大客户在给他们加单的同时，上面也要求摩尔线程加大对客户供应链的国产化率的提升。所以力芯就是受益于摩尔线程的加单和国产化率提升的。那么摩尔线程在后续上市后融到了资，会有更多产量，还有更多技术迭代的芯片，也会需要采购到更精密的电容，对力芯带来相关的订单。这就是力芯今天上涨的逻辑。

晶仪装备：存储巨头扩产的卖铲子环节

那么还有一个晶仪装备。晶仪装备今天的上涨的逻辑是什么呢？昨天晚上长江存储股份制改革完成，这个股份制改革就意味着接下来要启动IPO，离正式上市更近一步。而且长江存储的三期公司成立了，要开始扩产，那么扩产就会带动相关国内扩产设备公司的催化。而且今天还有一条是外面传来的消息，长鑫存储今年稍早时本来要考虑在香港IPO，但是在7月份开始，已经与中金公司和中信建投证券进行了上市前辅导，以争取在A股上市。

那么长鑫、长存两大国产存储巨头，接下来都要启动IPO。而且还有摩尔、沐曦这些其他先进制程芯片的大厂，都要像下饺子一样开始上市了。上市以后要融资，融资以后要扩产，那么这对相关的先进制程扩产的设备、材料都是比较密集的催化，和实实在在能验证得到的将来的订单和业绩的利好。

那么晶仪装备的温控设备，就是各大存储厂或者是芯片厂将来扩产要绕不开的环节。还有它的真空泵设备以及VC气体处理设备，也是在晶圆代工厂新产能设立的时候，目前这一块国产化率都比较低，但是经营的客户基本上都覆盖了全国内头部的这些先进制程的大厂。未来芯片设计的企业需求增长，会把先进制程产能的晶圆代工厂的需求先打满，打满了以后，这些先进制程的客户会先开始扩产，扩产就会用到晶仪的这些装备。那么晶仪就处于卖铲子设备中的卖铲子环节，所以晶仪装备近期表现强势。这也是我们在近期连续两三期的视频里面都提到，这家公司机构作为一个重点调研、交流的一个重点标的背后的预期差和信息差。

总结：先进制程扩产的大逻辑

那么以上就是半导体设备与材料我们近期在跟踪的几个标的背后的预期差和信息差。其实背后都指向了先进制程扩产推动的新客户、新技术、新应用、新订单、新产品，就会给他们带来远期收入和业绩增长的一个预期。

在明年国产算力芯片需求非常确定的一个大背景之下，明年先进制程扩产的方向也是非常明朗的。而且大家在炒完北美AI算力的时候，不要忘了国产AI算力这一边也有很大的机会。但是机构近期对AI设备的催化的关注，其实很多散户还没有反应过来。因为装备是集成电路芯片技术创新的基石，我们的芯片尺寸在不断的缩小，新材料、新结构在不断的被应用，新技术在层出不穷，而且一代新技术就要依赖一代的新工艺，这不断更迭的新工艺，是需要依赖新一代的装备来实现的。这就是半导体设备与材料明年的一个大的投资逻辑。那么机构还在持续的调研挖掘中，我们也会给大家进行持续的汇报。