韬定律刷屏之后，华为的突破真相与冷静思考

如果你是今晚才开始学习先进封装，那不用学了，已经来不及了。因为今天的”考试”早在四个月前、甚至半年前，我们就已经给你”开卷”了。所以当大家今天晚上还在研究”韬定律”的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了——那些早就拿好先手的资金，随时能给你砸成一套。

别忘了你们这个周末是怎么过来的：先学习了 MLCC 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转，结果今天呢？因为现在的短视频是搞流量的地方，并不是真的来传播知识、或者教你投资的地方。搞流量靠什么？三大要素——断章、取义、搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只给你讲了上半句最吸引眼球的地方，却没有人告诉你下半句事实的真相；又或者，这些作者本身也并不掌握全貌，只是在给你传播情绪而已，并不是真正地在解读新闻。

比如说，没人告诉你我们中国大陆、日企以及中国台企的 MLCC 不是同一个东西，只有日企台企那些高端的型号才是供不应求、持续涨价、受益于 AI 的；也没人告诉你玻璃基板要到 2029 年才量产应用，而我们国内走在最前沿的主流厂商也才刚刚完成送样，后面还要经过无数轮的改进；也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转、这个反转对行业整体供需过剩的格局有什么样的积极影响、以及国内厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以如果你只看着标题、跟着情绪，却在周末发酵之后盲目地追高，那么这种”吃饭行情”毫无疑问您就是那盘饭。

韬定律到底是什么

所以当今天华为的”韬定律”全网刷屏、被很多自媒体吹成”拳打台积电、脚踢阿斯麦”的时候，我觉得我该出现了，适时地来给大家泼一盆冷水。因为我们对先进制程、先进封装、后道测试，都是在全网无人问津时就做了底部前瞻的研究，所以现在人声鼎沸的时候，我有资格、也不会被说成”踏空”，来给大家指出一些事实真相。

华为韬定律的核心，是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖单一的先进制程迭代。这里面覆盖了从器件到电路、到芯片、到模组、到电路板、到机架、到超节点、再到数据中心的全层级。

那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续迭代先进制程，从 7nm 到 4nm，再到 3nm，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力和带宽的提升，进而支撑大模型迭代，形成”先进制程—先进封装—大模型”的正向循环。

但是国内呢？没有办法完整复制这条路线。因为我们现在缺乏 EUV 光刻机，无法通过持续微缩先进制程来追赶海外企业，所以就需要通过多路径并行，来突破算力和性能的瓶颈。

多路径突破：从小芯片到 3D 堆叠

那么具体是怎么做的？走”小芯片 + 先进封装”的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分性能来换取良率的提升和成本的下降。就好比这张 12 寸的晶圆，上面已经能放下这么多芯片，但如果芯片还很大——芯片做得越大，对工艺的要求越高，良率却越低——那怎么办？我们把它做成更小的芯片，然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。

当海外的制程已经发展到一到 2nm 的级别时，其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈；而且在 3nm、2nm 的制程下，单个晶体管的成本不降反升——2nm 制程芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于 14nm 时期的几千万美金，行业普遍面临摩尔定律失效的风险。

这时候华为考虑到目前我们缺乏 DUV 突破的瓶颈短板，以及自身的发展需求，就跳出了传统的摩尔定律路径，来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用 DUV 光刻机配合多重曝光技术实现等效 5nm，但已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到 1.8nm 的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度差距已经达到一到两倍——也就是要做到相同的性能，我们需要两到三倍的面积才能实现。但现在手机 SoC 芯片面积的上限大概是 130 平方毫米，华为 2025 年发布的麒麟 9030 已经达到了这个上限，没有办法进一步通过做大面积来提升晶体管数量。如果不进行技术升级，将会导致后续产品性能停滞。

所以华为选择了用 3D IC 堆叠技术来形成突破：我们不再追求平面制程的微缩和面积扩大，而是通过纵向堆叠来带来晶体管密度的提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼，把原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升芯片的整体性能。当然，这其中需要诸多核心技术做支撑，比如高精度的堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。

那么今年华为就会推出搭载 3D IC 技术的麒麟 9040 芯片，相较于 9030 芯片，晶体管密度同比提升 50%，综合能效提升 41%，主频涨幅 13%。这是对芯片性能非常大幅的提升，也为后面华为相关产品销量超预期埋下了伏笔。而这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径，是需要 3 年的几何微缩和一次完整的制程工艺换代才能实现的。而且在这篇韬定律的论文里也讲到，从 2029 年开始，昇腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上，难度更低一些。

为什么半导体板块今天迎来高潮

那么韬定律为什么在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为它打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造 7 年以上的差距，有望被缩短到二到 3 年，所以对国内半导体产业有重大的积极影响。

当然，这个影响更多是中长期的。大家不要一看到 2031 年晶体管密度能达到 1.4nm 制程的同等水平，就去到处吹、去做”捧杀”。你要想到 5 年后这些竞争对手能做到什么样的水平：根据公开资料显示，台积电那时候有可能已经能做到 0.8nm 以下，毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 EUV 来支持。

大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进封装就完全不需要先进制程了。这就好比你把两个只能考 50 分的差生安排成同桌，一块呆上 3 年，他也考不出 100 分来。虽然接下来 5 年我们通过韬定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了 3D 堆叠这样的先进封装技术之外，仍然需要光刻机等先进制程技术的持续突破来作为支撑：我们起码得用手上的设备做出最好的 5nm 制程，再通过 3D 堆叠去实现等效的 3nm 甚至 2nm。先进制程的卡脖子短板仍然是重中之重，那些说”不需要光刻机”的，是毫无常识。

韬定律对应什么投资方向

那么讲到大家最关心的——韬定律到底对应什么方向？其实这是咱们视频里老生常谈、早早就给出的答案。

在晶圆制造环节，韬定律的技术路线下，“成熟制程叠加架构优化”的方案能生产出更高性能的芯片，可以充分发挥国内晶圆厂的产能优势，承接国产大芯片的代工需求。在先进封装环节，3D 封装的键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是韬定律落地的关键支撑。

所以主要利好两个方向：一是有先进封装产能、正在升级产能的封测厂；另一方面就是设备公司——相关的键合设备、减薄设备、电镀设备，都受益于韬定律技术应用带来的需求增长。而且由于韬定律不追求极致的线宽，但对多层级优化提出了更高的要求——你要做成更小的芯片来进行拼接，原本就需要多重曝光，这回还需要做更多的小芯片，于是就带动了刻蚀、薄膜沉积、抛光、清洗、量检测等设备需求的持续增长，上游的零部件和配套的材料耗材也都是一条龙的。

为什么这阵子没发新视频

最近我们没有发新视频，原因是什么？因为就是想让大家认真地去回顾老视频。我们前瞻挖掘的方向正在持续加强、兑现答案，早都给你写好了，视频就放在那里——两个账号、多条视频，从去年开始一直讲到现在。我们每条视频制作的成本，至少要花七八个小时的时间。我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事，而是要确定选题、要调研交流、要寻找有基本面支撑的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量 PPT 进行图文解说。所以每条视频都是七八个小时、整个团队熬夜甚至通宵的输出，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，更何况我们现在是”用爱发电”，让大家免费白嫖的。

看完我们这么多期对先进制程扩产机会的解读，你就会明白：原来先进制程扩产一倍，并不是简单的设备需求增加一倍、材料增加一倍——大错特错。因为每多一次曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜沉积、刻蚀工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，都是具备”通胀逻辑”的。

那么为什么今天我不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向，在今天大家看到的新发布会上，虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部时候，我们天天给大家拍视频、隔三差五地跟踪强调；而现在历史新高的时候，在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是去提示新方向。

因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长鑫业绩超预期、长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期，以及中芯关于 3nm 的传闻。这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都推到了历史新高。在这个位置，出于责任心，我不能像别人那样为了流量再去给大家讲什么新机会。

毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来：这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。这些你今天才听到的”技术突破”，其实是华为无数工程师和行业内主流公司，再配合上层的统一协调，早已在推进的系统级工程——行业内早有方向，只是二级市场容易把它当成新闻而已。

而且大家还要想到：我们能用先进封装技术，海外能不能用？而且我们现在的先进封装和堆叠技术，都还是别人两年前的水平。所以先进封装确实是我们更容易追赶、或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待——这一点大家需要实事求是地去看。

韬定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个阐述，再加上一些新的宣传，是没毛病的。但今天被刷屏的段子、作文、甚至一些视频里出现的极端观点、盲目观点，是失真的、不对的。人家韬定律正常地给行业一个新定义，非要被一些自媒体吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久、这些行业创出新高的位置去大吹特吹。所以今天我出来拍视频给大家提示一些非理性的风险——这跟华为无关，跟韬定律无关，更和爱国情怀无关，而是和职业道德、投资常识相关。

在历史新高位置，要讲节奏

所以今天我们出来解读这件事，不是给大家提示什么新机会，而是给大家讲清楚产业趋势——产业趋势浩浩荡荡，但在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置才想起来去学习、去价值投资。要牢记我们一直强调的机构操作口诀：第一，低位多看逻辑；高位多看趋势、量价。

那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那就要跟踪趋势、观察趋势、享受趋势，并且做好趋势放缓、或者将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓、一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度？虹吸全市场的流动性——今天光芯片板块就成交了 1.55 万亿，接近全市场的一半。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前 300 只股票竟能占到全部成交额的 2/3，也就是说两市 5000 多只股票，前 300 只就拿走了 70% 的资金，这马太效应不是一般的强烈。

但是现在的行情越恐高越错过、越抱团越赚钱，所以这样极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度也面临着在主线内部再轮动、再分化的调整压力。还有上周晚上，七只半导体热门股集体公告减持套现 127 亿，创下本轮牛市历史之最。而大家要知道，减持公告之前往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批——也就是说，一两个月前的位置，有的高管和股东就已经想卖了，只是一不小心，在情绪发酵、利好催化之下，又又又又创出了新高。

还有长鑫已经过会，接下来的 6 月下旬和 7 月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的资金抽取？更何况上周四传出那么低级的小作文都引发了市场的大跳水，这本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 AI 底层逻辑真实相关的真利空，市场的反应可能会更剧烈。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家在这个位置、这种极端市场状况下保持冷静和理智。

曲线救国，值得认可

但是我也想给那些”那有啥”的人郑重地说一句：曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响。华为联合晶圆代工厂、设备厂商、EDA 设计厂商，在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍的，那些我们正在研发和储备的，就是为了补上最好的国产、再也不怕围追堵截的最后一块短板。

而且这块短板——EUV 的物理极限总有用尽的时候，一旦我们追赶上，再配合这十年我们的国产配套程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人辛勤努力换来的、我们能和美国较量的结果嗤之以鼻、不屑一顾。那我想问问，这样的键盘侠您又做出了什么贡献？

牛市为什么散户只是”赚过”而不是”赚到”

但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是”赚过”而不是”赚到”？就是因为机构和大股东手中的成本是越涨越低的——因为他们是”因为相信所以看见”；而散户是”因为看见所以相信”，他们手中的成本是越涨越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但会惩罚完全信故事的人。

所以接下来行情可能会越来越难，难就难在：不信故事，可能会短期踏空；全信故事，又可能会长期站岗；晚信故事，又可能会赶上机构出货甚至监管降温。所以你只能”早信”和”半信”——在低位发生逻辑变化的时候，不要去纠结它当前的基本面够不够好；在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。在趋势拐头之后，能取出来、能花掉的，那才是真正的利润。

毕竟在熊市里，我们要用公司的业绩盈利去做安全垫，因为熊市重质；而在牛市里，我们要用题材和估值去争取超额收益，因为牛市重势。所以当下既然我们是科技叙事的 AI 主线，那我们追求的就是”模糊的正确”，而不是”精准的错误”。

什么是模糊的正确？机构思考的是”牛市因何而来”，做出抓住主线这个战略决定，至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术层面，而战略上的正确可以熨平战术上的失误——回头看看咱们这半年，就是最好的答案。什么是精准的错误？散户思考的是”因为是牛市，所以都会涨”，然后去找一个所谓绝对的低位，结果忍不了 50% 的微调，就会错过当前 5% 的暴涨。

散户还停留在之前别人说过的、或者自己经历过的牛市氛围和节奏里。他以为的轮动是什么——科技轮完轮周期，周期轮完轮红利，红利轮完轮医药，医药轮完轮消费。结果实际上，机构主导的这轮主线行情的轮动是什么——GPU 轮完轮存储，存储轮完轮 CPU，CPU 轮完轮光刻机，光刻机轮完轮 token 算力，token 算力轮完轮先进制程。所以就像咱们上条视频里说的，不要在一个不断起飞的机场里，去等一艘迟迟不来的船。今年的国产算力，就是去年的海外算力；如果你去年错过了，那么相信今年早早就关注我的同学，在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。

结尾：在通胀的地方投资，在通缩的地方消费

正好给你们讲个段子。老师在教室问学生们：你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草，只铺满了地板，老师摇了摇头；第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为阴影没有被照到；第三个学生拿出满仓 AI 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种。当然，最不希望他成为第四种学生——因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。

记住：我们要在通胀的地方投资，在通缩的地方消费，大家不要搞反了。