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关于存储涨价,你不知道的三个残酷真相

2025-10-28· 6748 播放· 3 弹幕· 11:21 在 B 站观看 ↗
分歧

AI 分析摘要

自动生成

三星HBM3E降价属情绪性利空,明年一二季度仍有17%-20%涨价预期;机构更看好三季报业绩差、主动囤货的国内模组厂,四季报及明年一季报将是真正业绩爆发窗口;长鑫长存IPO后扩产可能将存储行业打成下一个面板行业,设备链迎来叠加自主可控与扩产的双重机遇。

核心观点

  1. 三星针对英伟达供应的HBM3E(12层)产品降价,原因是推出节奏落后海力士和美光3-4个季度,为争夺英伟达市占率而降价,预计明年HBM整体可能出现5%-10%降幅,属情绪性利空而非趋势改变。
  2. Sora等多模态大模型引爆存储需求,视频生成每分钟耗用50MB数据且存在裂变效应;OpenAI对HBM需求已超全球今年总产能两倍,推动存储进入需求超预期驱动的第二波上涨阶段。
  3. 供给侧三重收缩:HDD机械硬盘交期超40周、26年产能已被预定满;美光26年HBM产能已订满;三星将DRAM产能转向HBM加剧DDR4供应紧张,DDR4现货涨价25%-50%。
  4. 国内存储产业链分三层——海外巨头(武松)直接受益涨价;国内模组厂(武大郎)赚囤货差价但有长尾贬值风险;国内存储设计(烧饼)技术地位低端,基本吃不到涨价红利。
  5. 机构资金主要通过跨境收益互换买入美光、海力士等海外龙头,在国内模组股龙虎榜上呈高抛低吸的博弈姿态,核心原因是最看好的长鑫、长存尚未上市。
  6. 三季报业绩差、库存最多的模组厂反而是机构最看好对象,因其系主动囤货待涨;DDR产品涨价在9月最后几天才启动,四季度和明年一季报将是业绩真正释放窗口。
  7. 存储模组股已提前涨三四倍反映预期,当前盘面逻辑正从炒模组涨价切换为长鑫长存扩产机会,需警惕千万级业绩撑起千亿市值的估值泡沫在业绩兑现时的风险。
  8. 长鑫存储正在IPO辅导中,已推动DDR5全面国产化并向华为送样HBM;长江存储三期公司已成立,25年EPC发包,26年中采购设备,27年达产,上市融资扩产后可能复制面板行业轨迹。
  9. 受益长鑫长存扩产的核心设备链:混合键合及3D封装设备、混合键合缺陷检测设备(皎程)、后道检测设备(长川/常穿、赛腾)、温控废气晶圆传片及真空泵(晶仪/京仪),叠加自主可控双重逻辑。
  10. 存储可能迎来最后一波产业大周期波动,之后将步面板行业后尘——国产替代扩产导致价格长期承压,当前既是风险也是国产替代机遇窗口,需紧跟长鑫长存IPO及扩产进程。

提及标的

三星电子 看空

HBM3E降价5%-10%以争英伟达市占率,推出节奏落后友商3-4个季度

SK海力士 看多

HBM领先,企业级SSD满产,机构跨境互换重仓核心标的

美光科技 看多

HBM和企业级SSD 26年产能已全部预订,机构跨境互换重仓

凯侠 看多

作为海外存储巨头代表提及,属武松逻辑受益方

长鑫存储 看多

IPO辅导中,推进DDR5国产化并向华为送样HBM,机构最看好未上市标的

长江存储 看多

三期公司成立,25年EPC发包27年达产,扩产驱动设备链机会

江波龙 看多

国内模组四大龙头之一,三季报业绩差或意味着囤货充足,四季报可期

佰维存储 看多

国内模组龙头之一,囤货待涨策略下四季度及明年一季报业绩爆发逻辑

国内模组龙头之一,产品偏低端,受益涨价程度有限

赛腾股份 看多

后道检测设备方向,受益长鑫长存扩产,叠加自主可控逻辑

长川科技 看多

后道检测设备(视频中疑为'常穿'),受益长鑫长存扩产

京仪装备 看多

真空泵方向(视频中疑为'晶仪'),受益长鑫长存温控废气晶圆传片扩产需求

盛虹 中性

作为对比提及,业绩差几亿引发争议,映衬存储千亿市值撑千万利润的估值泡沫

利好 / 利空分析

利好 SK海力士

HBM产品技术领先,企业级SSD满产,机构通过跨境互换大量持仓,最直接受益AI存储需求爆发

利好 美光科技

HBM和企业级SSD产能26年已全部预订,直接受益AI存储爆发,是机构跨境互换核心仓位

利好 江波龙

国内模组龙头,主动囤货策略下三季报业绩差反而预示四季报业绩爆发

利好 佰维存储

同为模组龙头,囤货待涨策略,四季度及明年一季报为业绩兑现窗口

利好 长鑫存储

IPO辅导中,上市后扩产有望切入HBM和DDR5市场,国产替代空间巨大

利好 长江存储

三期扩产确定性强,27年达产后NAND国产化提速,带动设备链持续景气

利好 赛腾股份

后道检测设备受益长鑫长存扩产,叠加自主可控双重逻辑,机构调研重点方向

利好 长川科技

后道检测受益长鑫长存扩产,机构关注的设备链核心标的之一

利好 京仪装备

真空泵方向受益长鑫长存温控废气晶圆传片扩产需求,机构调研关注方向

谨慎 三星电子

HBM3E主动降价导致毛利率承压,可能引发行业整体降价预期,短期情绪利空

利空 国内存储设计公司

技术地位低端,产品主要为旧制程,无法受益存储涨价浪潮,仅为情绪跟涨,逻辑不牢固

催化事件

  • 三星针对英伟达供应的HBM3E产品进行价格下调
  • Sora多模态大模型发布引爆视频生成存储需求(2024-09)
  • 三星、SK海力士与OpenAI达成合作,每月供应90万片DRAM和90万片HBM
  • 存储模组DDR产品价格在9月底开始大幅涨价,四季度业绩兑现窗口开启(2024-10)
  • 长鑫存储进入IPO上市辅导阶段
  • 长江存储三期公司成立并启动EPC发包建设(2025)
  • 长江存储三期正式采购设备,扩产进程实质推进(2026-06)
  • 长江存储三期达产(2027)

关键数据

HBM整体降价预期5%-10%明年一二季度HBM涨价预期17%-20%OpenAI每月需求90万片DRAM+90万片HBMOpenAI HBM需求超全球今年总产能两倍视频生成每分钟耗用50MB数据,翻译10语言达500MBDDR4产品涨价25%-50%DDR5四季度预计涨幅5%-10%服务器DRAM三季度环比涨幅+8%企业SSD自9月上涨10%-30%,四季度续涨15%以上HDD机械硬盘交期超40周,26年产能已被预订满存储模组龙头近千万业绩支撑近千亿市值

图文版

关于存储涨价,你不知道的三个残酷真相

那么今天我们借着三星存储大降价这个情绪利空,给大家讲明白三件预期差。第一件,三星HBM产品降价的影响;第二件,机构为什么更看好的是三季报业绩差的模组厂商;第三件,存储可能是最后一波产业大周期大波动,接下来迎接存储的命运,可能是下一个面板行业。

一、三星HBM降价:一个情绪性的重磅利空

晚上,存储这边传来一个情绪性的重磅利空——三星电子针对英伟达的HBM产品进行了价格下调。根据机构了解,这一次三星的降价仅对于英伟达的HBM3E,也就是12层的产品,主要是因为这个产品的推出节奏落后于友商海力士和镁光3~4个季度,也就是为了在英伟达那边抢占市占率。所以这一次降价,在一定程度上会影响HBM的整体毛利率水平。结果预计在明年三星、海力士、美光的HBM扩产预期基础上,未来有可能整体出现5%到10%的降幅。

虽然很多持有存储的投资人强调,这一次HBM的降价不会影响DRAM和NAND的产品在此轮行情中的涨价趋势,但是我不得不客观地提示大家:随着HBM的降价,有可能会给DRAM腾出原先挤占的部分产能。

但是其实今天晚上在机构圈内发酵的这条消息,在一个多月前其实就有所新闻、有所预期,所以我把它称为情绪性的利空。毕竟明年一季度和二季度,机构仍有17%到20%的涨价预期。

二、A股的短板:武松、武大郎和烧饼的逻辑

但是在这里我也想提醒大家,存储的涨价行情,我们不得不承认,我们A股的产业链存在一个现实的短板。那就是现在整体炒存储涨价的逻辑,都是看好海外闪迪、美光、海力士、三星、凯侠这些”武松”,来炒国内这些有库存能涨价的模组,也就是以香、得、江、白这四家龙头为代表的”五大狼”逻辑。甚至近期连国内的这些存储设计都出现了补涨。那么这些存储设计龙头,在产业链里面的技术地位,其实是吃不到这一轮存储涨价的红利的,所以他只能算个武大郎手里面卖的那个烧饼。所以武松、武大郎和烧饼的逻辑,就是这一轮存储产业链炒作的这个形象比喻。

那么为什么我到现在才给大家去讲存储的逻辑,而且要借着这个利空去给大家讲?其实是要给大家提醒风险。之前一直有同学催更我讲存储,其实我越是和机构交流,越是不敢在上涨加速的时候去给大家讲行业逻辑,我怕很多同学会把我们的行业逻辑理解成投资建议。

而且我还要跟大家讲的是,目前国内的机构非常看好存储,但是他们的仓位都在跨境收益互换里。什么是跨境收益互换?也就是机构特有的一个投资海外标的的途径。他们通过跨境收益互换买很多海力士和镁光,因为这些才是每天大家看到的报价图里面,以90度曲线上涨的、这些真正受益的最核心产业链公司。

而且大家可以看一下这个曲线,存储这些公司在国内的逻辑其实很不硬。3月份的时候就出现涨价了,但是那时候股价仅仅是小小反弹了一波,然后又遇到了4月份关税战的扰动,虽然价格还在上涨中,但是很多股价又跌回原点了。那么经过那一轮的教训,机构纷纷选择了与价格挂钩更关联、涨价受益更真实、更确定的海外龙头。

三、两波上涨:从供给收缩到需求爆发

那么那一波3月份上涨呢,原因是为什么呢?是因为供给端的收缩。因为长期的价格过剩,供过于需,然后国外的存储巨头厂商开始关停了一些产线,开始主动收缩产能,然后价格带来了一定的反弹,那时候是供给端的。

然后直到了今年的9月份开始,存储开始第二波上涨,而且海外的这些美光、海力士这些DRAM的龙头,纷纷把价格上调了30%甚至50%。那么存储开始到了第二波上涨阶段,也就是需求超预期推动的价格上涨阶段。那么这一轮价格上涨的阶段,是明显要比上一轮的斜率更陡峭的。

那么需求端爆发的一个标志性事件,就是Sora 2的这个多模态大模型直接出圈。而且大家别忘了,我们假期期间,三星和海力士还与OpenAI达成了合作,未来每月为OpenAI提供90万片DRAM和90万片HBM,而且OpenAI对HBM的需求,是目前全球HBM今年的产能的两倍多。所以这个事件导致三星和海力士的股价,在这个事件出来以后持续地飙升,成为了引燃存储需求的直接催化剂。

四、一张图看懂存储需求的爆发

大家看这一张图就可以明白了。大家作为外行来讲,听别人讲再多的逻辑,不如看懂下面这张图非常有冲击力。

最早的AI大模型只是搞一点文字出来,其实产生不了太多数据;然后AI大模型开始生成图片,比如说差不多一张图片是1兆;然后再接下来开始创作歌曲,这个数据就来到了5兆左右;然后到了Sora 2,制作视频的仿真性、还原性是大幅提升,然后把视频制作的需求引爆了,每分钟的视频就要用到50兆的数据。

那么假如你要把这个视频翻译成十种语言,就需要50兆乘十,就是500兆;那么假如每个用户还要裂变视频,搞点变种创作,比如说搞搞卡通型的、古风型的、换脸型的,那么这个数据的体量几乎就是无穷尽。你还要把每个视频分发到各个视频网站上去,那么对各个视频网站的存储需求也带来了大幅的提升,这都是各种乘数效应。

所以多模态大模型的迭代,大大推升了存储的需求爆发。按照今年5月份海外的统计,AI用了1.5年搞出来的照片……而且今年9月Sora 2出来以后,大家很容易把这套逻辑迁移到视频之上,所以存储爆炸性的需求就出现了。

那么爆炸性的需求出现,再叠加上之前供给开始出现主动的收缩,那么产业链价格的暴涨,也就是我们正在见证的行业趋势。

五、分清产品:从HBM到机械硬盘

那么我们再具体来看,其实在23年到24年,我们的DRAM、NAND、机械硬盘需求其实并没有明显的增长。然后我们具体分产品来看,今天也是把公司的同事电脑给拆了,我们从高端往低端说:最高端的是HBM内存,也就是今天晚上三星要降价的,这个主要是用于企业级的存储;然后接下来是DRAM,也就是内存条;然后是SSD,也就是NAND,就是指固态硬盘;再往下还有一个HDD,也就是机械硬盘。这些东西都是大家耳熟能详、日常所用的电子产品。

那么我们前面讲了存储的需求是如何爆发的,爆发了以后,我们看它具体利好哪些产品。首先在推理的阶段,它会产生大量的键值缓存(KV Cache),那么这一部分数据需要快速存储,而且占用空间比较大,是推高存储需求的关键。那么为了降低成本,现在产业界主要用的是分层存储架构,也就是把最活跃的、需要高频调取的数据放到HBM和DRAM里面,然后把温数据、冷数据,比如说这些老数据和知识库,放在固态硬盘和机械硬盘里。那么随着产生的数据越来越多,然后不活跃的这个数据从更昂贵的内存卸载到了更经济的这种固态硬盘和机械硬盘里面,这就导致了企业级硬盘的需求。

六、供给侧:产能向AI先进产品倾斜

然后我们再来看看这些产品的供给侧情况。那么从去年开始,海外存储厂就把资源逐渐倾斜到AI相关的存储产品上,因为其他产品的需求端都看不到大幅的增长。那么AI存储相关的产品就是比较先进的产品——HBM、DDR5还有SSD,那么就导致了DDR4这些老产能的缩减,带来了现行的涨价。

然后高端的产能利用率持续打满,比如说26年美光的HBM产能已经被订满,海力士企业级SSD的产能持续满产。而且经历了前两年的亏损以后,这些头部的厂商短期内扩产的意愿都不强,只是倾向于把产能结构调向利润更高的AI相关的存储产品。

另外一个就是硬盘,这里HDD的机械硬盘,现在产能成为了最大的瓶颈。由于西数这些头部的厂商多年持续投资不足,产能的弹性比较小,那么26年的产能现在已经被预订空了,接下来的交期长达40周以上,是这轮存储紧张的核心出发点之一。而且像三星这样为了争夺HBM市场份额,又退出了更多的DRAM产能转向了HBM,所以也加剧了DRAM的供应紧张,所以DRAM本轮涨价是涨幅最大的。

七、价格:涨幅没有想象中那么夸张

那么讲完需求和供给,我们再来看一下价格。价格上,服务器级别的DRAM,现在三季度的环比价格其实才增长了8%,四季度预计涨幅扩大到5%到10%。其中DDR4产品,因为产能转向了更先进的DDR5和HBM,所以出现了25%到50%不等的急涨。然后DDR5的四季度,预计涨幅是5%到10%。

这里面大家看到的50%的那种大涨,只是因为短期产能不足,被调配到了更先进的产品,所以带来了短期的供需错配,而不是整体需求的超预期让它一个月内涨了50%。整体的价格上涨,其实这两个月大概在25%左右,并没有50%那么夸张。

然后企业SSD,也就是硬盘,从9月份大概上涨了10%到30%左右,然后四季度预计还会持续上涨15%以上。更关键的是,明年一季度、二季度都看不到明显的缓解,然后新增的产能需求大概在明年年终附近开始有陆续的投放。

八、国内映射:看懂武大郎对标的是哪个武松

那么讲完了海外的这些武松的逻辑,那么我们再来看看国内的这些武大郎和烧饼。既然国内的产品芯片上基本上都是低端产品,很难受益于涨价浪潮;然后从模组上来讲,虽然能赚到囤货涨价的钱,但是它往往有一个长尾效应,那么你也要亏将来囤货贬值的钱。

所以既然是朝海外映射,而不是以我为主,那就要观察海外武松们的走势,了解国内的这些武大郎涨的是什么逻辑——涨的是DRAM还是NAND,应该对标的海外龙头是哪个,然后把海外龙头的这些走势和预期要紧密地关注,知道它是涨哪条产品线的逻辑。

九、第二件预期差:机构为何看好业绩差的模组厂商

那么讲到这里就给大家讲第二件预期差,那么就是机构为什么更看好三季报业绩差的模组厂商。因为模组厂说白了就是组装厂,他就是赚这个囤货涨价的钱。其实这一轮DRAM产品涨价涨幅最大,但是它其实是在9月最后几天才开始大幅涨价的,所以三季报预计会不太好,还没来得及体现,主要看四季报和明年的一季报。有可能明年的一季报就会完成25年全年的业绩,甚至还要更多出一些。

机构都在盯着存储,哪家三季报业绩最差、库存最多,说明他是故意地在囤货,在等涨价,在等爆发。

那么在供给端,海外厂商过去几年亏怕了、价格战打怕了,不敢短期内快速扩产的背景下,又在需求端,AI产业多模态大模型带来存储的需求爆发增长的背景下,那么中国的存储产业就成为了能否快速填补这一块国际需求短缺的一个重要变量。

为什么我说机构看好的都是海外的这些龙头,持仓的都是用美股跨境收益互换买的这些美光、海力士?而在国内的这些存储模组龙头的龙虎榜上,不断地高抛低吸、进进出出,一脚门里一脚门外了。因为机构最看好的标的还没上市,但是已经正在辅导了,那么就是长鑫和长存。

十、第三件预期差:存储会不会变成下一个面板行业

那么接下来明年随着长鑫和长存的上市、融资扩产,那么可能会打破目前国际巨头三足鼎立的格局,然后会把存储这个行业干成下一个面板行业。那么这既是风险也是机会:风险就来源于海外这些巨头们涨价的持续性,那么机会就来源于广大的国产替代和扩展空间。

比如说长鑫这边已经开始推动DDR5全面国产化了,而且HBM的产品也给华为开始送样了;还比如说长江存储的三期公司也已经成立了,25年开始EPC发包建设,26年年中开始订设备正式开启扩产,预计27年就能够达产。

那么现在其实A股大家面临的窘境都差不多,整天都是看着海外龙头涨价的利好,然后来博弈国内的这些模组厂商的筹码。毕竟大家看一看这个利润,当今天晚上机构看到盛虹的业绩比此前的预期少了一两个亿而吵得不可开交的时候,存储这边已经用1000多万的业绩支撑起了近1000亿的市值,这里面水分可大了去了。等到接下来看到业绩释放的时候,你就要特别小心了,因为这时候还没看到业绩改善,就已经涨了三四倍的股价,就在提前反映这个预期,这也是我迟迟没有给大家去更新存储视频的原因。

十一、下半场:转向国产扩产链条

但是今天盘面上其实也在反映,存储的逻辑正在走向下半场,那就是由之前的炒存储模组涨价,开始转向国内长存、长鑫的扩产机会。那么机构关注的受益长存、长鑫扩产的链条,主要包括了混合键合核心设备以及3D封装设备的拓荆,以及给混合键合做缺陷检测设备的精测,还有做后道检测设备的长川和赛腾,以及长鑫、长存扩产所需要的温控、废气处理、晶圆传片设备以及真空泵的晶盛机电。

那么这些环节是叠加了自主可控和长存、长鑫扩产两个产业趋势的机构调研关注方向。后面我们也会为大家持续跟踪这两大产业进程和趋势,及时更新和汇报机构预期差和信息差。