国产芯片隐秘突破，先进制程扩产加速！

外媒报道引爆半导体板块

又是外媒给咱们的半导体打了鸡血。今天午后，半导体和光刻机板块异动拉升，源于早上外媒发了一条报道，报道的标题为”华为在芯片领域取得了进展”。

取得了什么进展？尽管老美试图限制我们半导体芯片产业的发展，但是我们仍在取得不断的技术进步。9030芯片代表了中国迄今为止最先进的半导体制造技术，它是采用中芯升级版的N+3技术生产的。中芯N+3工艺确认，9030芯片分析揭示中芯距离5nm有多近。

那么根据海外机构对该款芯片的性能拆解与制程分析，证实是由N+3工艺制造，是由7nm级的技术规模化演进，也是衡量中芯在未使用极紫外光刻技术，也就是咱们说的EUV条件下，接近实现真正5nm等效节点的关键。

那么这就是咱们之前视频里面讲到的内容，请大家回顾一下。这里要给大家科普一下：我们并不是直接造出了5nm或者7nm的DUV，比如说用45nm的干式DUV，或者是28nm更先进的湿式DUV，通过多重曝光以及多次薄膜沉积，来达到等效7nm甚至是5nm芯片的效果。

国产设备打入国际供应链

同时，关于半导体设备，外媒还有另一条报道，消息称英特尔已测试早财中企关联公司的芯片制造工具。这家公司是谁？ACM，说明咱们的国产设备已经打入国际先进制程制造的供应链。

所以一条明晰清晰的主线正在浮出水面，那么就是咱们一直给大家强调的——先进制程的扩产。根据今年外媒的报道，我们的国产DUV的测试，还有高端手机的芯片达到等效5nm。那么国产线的跑通，意味着国产DUV光刻机从01的实现，那么明年从1100量产的逻辑就逐渐清晰了。而且会带动相关配套的半导体设备、半导体材料一起，组成一条先进制程扩产的主线方向。

国产光刻机扩产节奏

那么根据我们机构近期调研的了解，国内7nm及以下节点将迎来大规模扩产计划（括号数倍增长）。咱们的国产DUV从今年的小批量订单下达，并逐渐开启量产化，在未来的3年内加速上量。今年订单已经有大几台，明年有望出货超过十台，27年到30年迎来爆发式增长。

那么咱们25年国内DUV的需求是200多台，其中不少还是要靠进口荷兰阿斯麦的亚先进制程的光刻机。那么在未来2030年，达到总需求超过600台的时候，我们国产光刻机的加速导入，将会逐步取代阿斯麦的光刻机，也为国产光刻机的供应链带来了量价齐升的发展机遇。

那么这个国产替代空间还是相当之大的，因为光刻机是半导体设备里面最贵、没有之一的环节。咱们现在国产的光刻机根本不愁卖，因为还在生产的时候，客户就已经定好了。现在国产最先进最贵的光刻机要接近十位数。同时，国产7nm的DUV光刻机整机近期预计进场。

光刻机光学供应链龙头

所以大家看到了光刻机核心供应链的龙头，有一个明显的异动拉升。我们先来看看茂莱机构打出的标签，是全市场第一家公开披露进入国产DUV光刻机供应链的龙头，大家可以在公司最新的转债公告里看到这部分的描述。

那么茂莱所做的物镜，作为DUV最高价值量的光学部件之一，价值量从之前成熟制程I线的几百万，过渡到DUV干式的上千万，再到将来DUV浸没式的几千万。而且不光有价值量的增长，还伴随着数量的爆发，有一个量价齐升的成长逻辑。当然这中间需要技术突破和产能提升的时间，不过我们能从业绩上已经能看出这个趋势。

然后还有一家给光刻机做镜片的公司叫波长。它主要承接一些茂莱产能在高端线上吃满之后，外溢出来的一些低端的订单，比如说I线光刻机的物镜，还有DUV照明系统镜片的订单。同时在EUV领域，公司也布局了二氧化碳激光器的业务。

镀膜设备与晶体材料

那么除了给国产光刻机做镜片的公司，还有一家给镜片卖铲子的公司，也就是做镀膜设备的汇成。从明年国产光刻机放量后，那么相对应的国产光刻机的镀膜设备需求也要放量。因为镜头上的光学镀膜是要定期更换的，它涉及到一个维保的工作。那么存量的更换和新镜片的镀膜，这两大需求就带动了汇成光刻机镀膜设备明年的增长预期。公司在长光所的支持下，已经突破了多家国内大客户，并且在陆续交付设备中。那么这些交付的设备，有望在明年一季度逐步开始确认收入，带来业绩的反转拐点确立。

还有福晶的晶体业务，跟国产高端光刻机也息息相关。而且他有一个叫智七光子的子公司，这是合资的，也在为国产光刻机镜片设备做量产准备。

大陆晶圆厂扩产信息差

那么明年无论是要用到7nm、5nm的高端手机芯片，还是国产AI算力芯片，那么还包括了国产的存储芯片，那么这些都涉及到咱们大陆先进制程晶圆代工厂的扩产以及新的晶圆厂的设立。

这里面再给大家一个自己渠道绝对接触不到的重要信息差。其实公告就摆在那里，但是散户的能力是不够翻到、并且解读到的。大家可以去查看一家拟上市公司，名叫恒运昌真空技术股份有限公司的审核问询回复。这里面非常详细地披露了大陆晶圆代工的扩产计划，预计大陆将从24年的29座晶圆代工厂，增长到27年的71座。这里面就包括了中芯、华虹、长存、长鑫，还有一些不方便列进去的深圳、广州几大新的晶圆厂。

而且这些规划并非遥远到触不可及的，因为他在公告里面针对下游的大客户，还披露了下游大客户已经在启动的扩产。那么半导体设备公司正在启动的扩产，不就是为了准备交付大订单吗？那么大订单不就是为了给晶圆厂做扩产的准备？那么晶圆厂扩产不就是要用到光刻机和这些半导体设备材料吗？所以这就是我们为什么强调，先进制程扩产是明年机构会持续关注的主线方向之一。

长存长鑫扩产链条调研

前面我们的视频里面说了，今年因为长存和长鑫要IPO，要让财务报表更好看一些，所以资本开支的计划没有那么激进。但是随着现在已经交表了，而且长鑫马上都要公布招股说明书了，那么今年递延的需求就会在明年得到一个大的释放。那么明年的大扩产，相关的设备订单在最近已经开始有陆续下达了，包括接下来长鑫的招股说明书里面。

那么近期产业上了解到，长存长鑫扩产链条的一些基本面调研更新变化，包括但不限于：神工和立昂微的硅片，已经进入到国内存储大厂的体系；华润微和晶合集成，给长存长鑫外包代工逻辑芯片，用来和内存阵列进行键合分装、混合键合的设备，包括咱们国产厂商拓荆和拓金。

那么用更多亚先进制程的设备生产存储芯片，需要用到更多的刻蚀和薄膜沉积设备，那么对应的就是华创、中微、拓荆，还有新进入的玩家微导和麦维也在逐步导入。那么富创和力核心给上面这些设备提供零部件。还有英杰电气给长存长鑫在常务端做温控和废气处理环节，以及测试真空泵设备。还有精测，再给长存长鑫提供3D超扫缺陷检测设备。长川、金海达，再给长存长鑫做后道检测设备。格林达的显影液已经导入中芯，顶龙的光刻胶已经导入长存，在为长存长鑫的扩产磷酸双氧水的配套，并且布局光刻胶上游的光引发剂。

慢慢吃这条主线

那么这么多产业链环节，帮大家用一条视频梳理清楚了。但是提醒大家，不要把明年的逻辑当做一天或者是一周的短线消息去炒作。好饭不怕晚，而且要慢慢吃。那么接下来我们也会和机构一起，给大家逢低关注、提示更新，咱们国产先进制程扩产的最新动向和基本面变化。