深度解读：半导体景气涨价新线索！
今日盘面：无形之手的调控
今天的盘中已经对漫游深有体会了，只不过有的板块负责慢，有的板块负责牛。整天看下来，关于各个ETF成交量刷新高的弹窗层出不穷，仿佛看到了那只无形的手在隔空喊话：你们不是一直想要平准基金吗？我的单子大不大？砸的厉不厉害？喜不喜欢？
挨打的依旧是本来就没怎么涨的老德，沪深300、上证50这些指数全中，中小盘为代表的中证一千也被砸。但是市场的成绩力度，比昨天咱们视频里面的预判要强。根据机构的测算，今天砸的最少的ETF是科创板，这也引发了我们机构的讨论：不知道是因为科创板的持仓筹码轻，还是因为有可能在有意的引导，为接下来的硬科技IPO企业继续营造一个牛市氛围。最后还有一些聪明资金意识到港股不在监管打压的范围里，也流向去了港股。那么这就是今天一天盘面的表现。
我们依然延续昨天视频里面的判断：现在无形的手里面各个指数宽基ETF的持仓还是比较多，那么剩余可用来调控的筹码仍然主要集中在沪深300上面。同时对于科创板，目前连机构都没有数据口径来统计到，无形的手里面到底还有多少持仓。那么可能接下来市场的演变方向，仍然是会沿着阻力最小的趋势进行延续。
监管思路与市场风格
上面是想要降温，只要点杀，不是要倒车；上面是想要慢牛，是防止大泡沫，同时也防止打了之后也不会一下砸成快熊。所以这样整体压着指数权重负责慢、科技成长负责牛，至少从监管的思路，还是未来上市任务的目标来看，是投资者的炒作热情和监管的降温必要之间，能够达成的一个最优解，也符合去年924以来的这一轮牛市的主基调、主旋律。
尤其最近对纯题材炒作有了监管降温，打压融资限制，今天还有券商的进一步限制举措之后，那么这种机构风格的科技成长有可能还会被强化。毕竟机构票它走的是一个上涨趋势，但它不会像游资那样短期创造出过高的涨幅，去天天拉连板，触发异动，惹得上面下不来台。
同时今天虽然整体市场的赚钱效应有所泛滥，但是上涨是缩量的，说明分歧仍然存在。那么短线仍然可能会通过轮动震荡，以及无形的手继续用ETF调控的方式，来完成市场对获利盘的回吐和消化。所以指数的行情大家不用抱有太高的期待，甚至要继续小心调整的压力。那么抓好结构上的轮动，搞清楚这市场上的热钱会寻找哪些阻力最小的方向，才是更正确的思路。
那么随着纯题材炒作的降温、融资盘的持续流出、机构风格的强化，还有年报披露进入高峰期，那么市场从纯炒预期转向到开始考虑业绩。那么目前有基本面的几大行业，主要来自于这些业绩兑现程度高的硬科技成长板块，受益于海外的算力，还有国内的自主可控，以及这些全球通胀预期身份的上游资源品，还有部分传统行业里具备这些高分红和涨价属性的价值资产。那么无论是从目前机构的选择方向，还是从未来的战略考虑，目前硬科技仍然是排在首位。
可以看到今天大涨的科创板ETF也好，半导体ETF也好，虽然市场外部压力重重，其实今天盘前大家都还在担心海外宏观风险的影响，但是板块今天整体的表现是超预期的强，而且其中也伴随着一些高切低的轮动和补涨。
后道测试与先进封装的通胀逻辑
那么讲完了机构对市场策略的判断，我们来更新一下今天机构这边发生的：一个是我们1月14日视频里面就给大家在强调的，后道测试、先进封装环节的通胀逻辑，正在得到市场的强化和认知；另外一个是今天新冒出来的概念——CPU涨价。那么这两个新话题里面是蕴含这一些信息差的。
我们首先来跟踪一下后道测试、先进封装。那么我们今年一直在给大家强调的先进制程扩产浪潮，其实从去年下半年开始，在前道环节上，龙头公司就已经率先在交易今年的景气预期了。那么随着去年年底的订单下达，和今年一二季度陆续会交付进场的设备，那么前道工艺的瓶颈逐渐开始解决。那么今年机构也开始将目光逐渐延伸到后道的测试环节上。
因为今年国产算力芯片数百万颗的放量，这里面涉及到更先进的制程、更复杂的工艺，也带动了测试的时长、测试设备的需求、测试耗材的增长，还有这些封测厂的景气度。而且近期通过机构的调研交流，包括海外的封测厂也开始进行一个涨价，证明整个先进封装的供需开始了一个明显的扭转。那么总结一下：前道设备机构看好的是卡脖子瓶颈的突破；后道测试封装，机构看好的是封装环节和涨价预期。
封测涨价的三大原因
那么本周过去的这两个交易日里面，市场对后道测试的通胀，延伸出了对下游封测厂的涨价预期。那么具体是一个什么样的变化？涨价预期主要来自于三个方面。
首先第一个原因是全球先进封装的产能不足。像台积电这种产能短缺带来了订单的外溢，进一步加剧了封测产业的供给紧张。那么大家也看到了龙头老大日月光要涨价的新闻。但是机构最近在发散的一个逻辑就是：那么日月光开始聚焦到数据中心AI算力的封测业务，那么其他下游领域的芯片，虽然这块毛利没有AI算力芯片那么高，但这一块订单的需求总是有。那么日月光产能做了转移，那么这一部分的订单就可能会外溢到中国大陆的企业来做。那么日月光主要做的是台积电的这种先进制程的逻辑芯片，那么比如说还有给算力配套的存储芯片，那么有可能由大陆的企业来完成这些订单的外溢。比如说近期大陆的存储封测厂稼动率已经非常饱满，部分封测订单甚至已经排期到4月。那么再进一步紧张，不排除就会有一个涨价的情况出现。
那么涨价的第二个原因，就是来源于上游的材料成本上扬，最终传导下来涨价可能只是时间问题。毕竟由于金银铜等贵金属的涨价，那么从去年的年初到年末开始，金价涨了70%，银价涨了170%，铜价涨了大约40%。那么导致引线框架这种金属类的封装材料成本大幅提升，台企的引线框架已经涨了25%。那么作为这种高毛利的行业，那么向下游客户顺延传递成本压力的同时，顺带在额外赚一点涨价的利润，这是行业惯性的做法。
那么第三个涨价的原因是存储的需求旺盛，带来了先进封装的结构性紧缺。那么现在大家都看到每天创出新高的存储模组价格，那么这会谁出货最多谁赚的就最多。所以无论是DRAM厂还是NAND厂，都是在加足马力地全力出货。那么像咱们中国台湾的力成、华东、南茂，这些给存储芯片做封测的厂商现在已经稼动率排满，而且涨价已经超过30%了。那么随着他们的产能不足，订单外移到大陆企业，这会给我们之前相对内卷的大陆企业的竞争格局和市场价格，带来一定的改善。而且根据台企的调研，近期存储的封测可能还会有第二波涨价潮。
这里大家可不要低估大陆封测厂的体量对未来涨价预期的弹性。我们龙头公司涨价5%就能带来20亿的利润，而且台企已经涨了30%，我们都还没涨。所以经过AI算力需求端的超预期，和台企供给端的不足，那么大陆的封测厂之前受购并的价格战、开工率不足这两个缺点得到了一个扭转，所以这也是近期封测厂表现持续强势的原因。那么大家最近也可以看到相关的上市公司在互动上，也表示了相关产能出现紧张，因为长存、长鑫这样的存储厂产能集中释放，导致公司稼动率接近满产，这也强化验证了机构的这一调研判断。
先进封装的暗线：从配角到核心变量
那么讲完了封测的涨价逻辑，其实这里面还酝酿着一条暗线，也是市场这两天刚刚开始发酵的，那就是今年的封测和往年封测的行情有着很大的不同点。往年是那种消费电子带动的半导体传统景气周期，但是今年最不一样的点是先进封装的芯片带动的先进封装测试的景气度。
因为不光是海外的企业，包括国内的企业也一样。咱们现在受制于7nm制程的一个工艺极限，那么再想要提升芯片的制程，我们就已经遇到了后摩尔定律的一个障碍。再没有办法获取更高级，还有自主可控的EUV仍然没有突破的前提下，我们只能依赖先进封装来实现更高的等效制程。那么在这样的前提下，我们单颗GPU的尺寸就做到了极致，要以面积来换性能。那么这就直接导致了先进封装的需求量呈指数级的倍数增长。所以先进封装从之前的配角，转换为了现在决定芯片系统性能的核心变量。
那么这个逻辑在海外更高性能的芯片上面同样适用，而且带动的是更大的需求。英伟达的H系列的芯片测试成本是53美元，那么升级到了B系列的芯片，测试成本已经涨价到了95美元，那么接下来升级到Rubin系列，价格还会进一步提升。所以芯片的复杂程度，对于后道测试的这些测试机、分选机、探针台、探针，以及下游的检测厂、封测厂的需求带动，都是数倍的提升。
这也是我们已经连续三期视频给大家再强调的后道测试通胀逻辑。什么是通胀？可能芯片的需求增速只是30%，但是行业的增速有可能是60%，甚至更细分的环节、更高价值量的环节、复购率更高的环节，还要更高，这就是通胀。
后道测试的增量预期差
那么关于后道测试、先进封装，这个同样受益于先进制程扩散的环节，给大家总结几点增量的预期差。
首先现在先进封装它集中在封装。随着先进封装的技术难度增加，投资金额也在增加，所以封测厂它集中地在搞封，把测的这个环节很多外包出去了。所以先进封装这一块多出来的一个机会，就是第三方独立的测试厂。那么第三方独立的测试厂，它既负责CP环节，也就是晶圆测试，还包括了FT环节，也就是封装后的成品芯片测试。那么先进封装加测试这两个环节，其实价值量已经接近先进制程的芯片生产环节了，这是市场还没有足够发酵的预期差。
所以这些封测厂，它主要赚的是封的业务：一方面传统封测有订单外溢涨价预期，一方面先进封装价值量提升、需求高涨。但是封装好了以后，这个测试的环节由于测试难度的加大，和经历资金都去搞封装了，那么就给这些第三方测试厂商带来了大量订单。那么随着委外测试比例的提升，再加上海外后道测试设备龙头的交付周期变长，毕竟全球都在抢着要，所以一方面是对国内后道测试设备的加快替代、加速验证、订单放量，形成一个利好催化；另一方面咱们的第三方测试厂也面临着一个供给短缺和涨价预期。
而且根据每轮半导体上行周期的表现来看，这些设备产能充足、绑定大客户的第三方测试厂能吃到足够多的涨价溢价，能释放出足够大的利润弹性。而且第三方测试厂它不像封测厂那样需要承担上游的涨价成本，它只负责测，所以供给紧缺、需求超预期带来了涨价弹性，往往要比封测厂要更高一些。然后先进制程测试的这些厂商的产线投资，63%要用于买后道测试设备，那么这就给这些后道测试机、分选机、探针台、探针带来了量价提升的机会。
当然这些都是我们前面视频已经讲过的内容，只不过这次机构开始反馈封测涨价的逻辑，所以这就是这些封测厂上涨的原因。同时还有一些第三方独立测试厂商也同步受益后道测试的通胀逻辑，而且相对位置低、关注度低、预期差较大，所以这两天也在市场上获得了一个比较好的补涨表现。
风险提示：长逻辑而非追高
那么讲完了后道测试环节的更新，这里还是按照惯例给大家提醒一下风险：我们给大家做的是科普，不是让大家去追高。而且这是一个能够贯穿一年的先进制程、先进封装扩大趋势，而且后续的涨价还需要一个订单传导、外溢和谈价的一个过程。所以机构也是把它当做一个长逻辑来逢低关注的，那么大家更不要去心急追高。
就像我们前面讲到的，像先进制程、自主可控这样的硬科技成长，它是机构趋势风格，它不是游资连板风格，不是你去做追高接力、打板溢价的，反而市场调整降温甚至是有可能出现恐慌杀跌时去关注的。那么今天我们的视频就是为了告诉你，将来在悲观的时候酝酿着哪些错杀的方向。
CPU涨价：海外逻辑与传导链条
那么讲完了半导体这两天高切低的新方向之外，我们再来给大家更新一下今天半导体另一个高切低的爆发方向，那就是CPU的涨价预期。那么今天我看到有的文章已经把CPU的涨价吹成下一个存储了，但是事实真的是这样吗？继续听我给大家讲实话。
首先昨天晚上机构召开了CPU涨价的电话会议，讲到的逻辑主要是供给端和需求端的共振。整个传导的链条是：AI的强需求拉动了存储这样的DRAM和NAND的扩产，然后挤占了光刻胶、光刻机、半导体设备这些晶圆代工的产能，而且抬高了原材料的价格和交货周期，影响了像GPU、CPU这样的逻辑芯片的生产。那么厂商都优先去生产GPU这样需求更大、利润弹性更大的品种，所以CPU的产能就变得紧张，供给就减少了。但是在需求端，市场囤了那么多的内存条，不是说全都用到数据中心里面，那么消费级的这些存储也需要适配CPU来组成整机，所以也同步推动了CPU的需求。那么在供给紧张加需求推动的影响下，CPU就迎来了一波涨价。
同时市场还给这一个周期波动加了一些性感的叙事，那就是未来AI智能体Agent将引入大量由CPU来执行的外部工具，比如说Python执行、比如说网络搜索、比如说数据库检索，还有多应用跨平台调度，这都需要海量的CPU来构建各种工具和环境。因为CPU决定的是每秒能够并发生成、评估并稳定地喂给GPU，所以预期AI发展将拉动CPU和GPU的配套。那么未来随着Agent用户数量提升、任务量增大，高并发高密集的工作负载，将催化CPU的使用频次，来促进CPU的产业升级。
那么目前产业的现状是，海外巨头英特尔和AMD的CPU产能已经基本售罄：一方面是AI需求旺盛、云服务商集中采购，一方面是囤货存储带来的装机配套需求。那么这是今天市场在发酵的投资逻辑好的一面。
CPU涨价的另一面：被忽略的事实
那么接下来我要再给大家讲一些经过一天的交流调研了解之后，大家可能会忽略的事情。首先涨价它并不是昨天晚上突然发生的事情，而是从25年的下半年开始，先后从消费级的CPU再到企业级的CPU都发生了涨价。到目前为止涨价的幅度大约在15%，高端的主要是需求旺盛，低端的主要是渠道商在囤货炒价，所以高端的涨价支撑要比低端的要更强劲一些。
那么我们再来看一下供给：AMD主要是因为台积电在代工，台积电现在自己产能非常紧张，因为在做GPU，所以不太好扩产；英特尔有自己的晶圆厂，而且高端的产能还有5-10%的富裕。但是现在由于英特尔、AMD都还没有办法确认AI的需求真实性，所以决定未来两三年都不扩产，所以本轮的供给增量已经被锁死。需求又呈现了一些供应链的波动，比如说存储一直在涨价，存储一直有人囤货，所以这就支撑了这一轮涨价的行情。
但是未来涨价的幅度和持续性，还是要取决于需求的爆发如何。那么如果AI需求对GPU的需求拉动，叠加上面说到的Agent的需求对CPU带来爆发性增长的需求影响下，那么这个缺口可能会超市场预期，涨价也会超预期。所以海外CPU的反弹逻辑是非常顺的，至少短期无法证伪。
国产CPU：谈涨价为时尚早，但自主可控是长逻辑
但是今天咱们的A股是映射海外的涨价逻辑，那么这个逻辑到底硬不硬呢？我们来客观地分析一下。
首先我们国内消费级的AI电脑的需求，由于我们大模型的算力支撑有限，智能程度现在是比不上海外，所以也导致了我们国内缺少杀手级的应用，所以目前消费端带动CPU的逻辑还不太硬。而且消费端目前我们仍然是以英特尔和AMD这些海外的CPU厂商为主。
然后我们再来看看服务器级的CPU。目前我们基本上是以X86结构为主，来一颗EU带8卡，国内的服务器不一定用国内的CPU，同样也是多数以采购英特尔和AMD为主。但是在部分领域国产的CPU能做一个导入和替代，比如说信创。但是信创行业本来现在国产CPU的毛率就比较高，如果你随意涨价，再加上本身你的性能弱，那性价比就会下降，替代的空间和机会也就会减少。那么在非信创的市场，比如说AI服务器和传统服务器领域，国产的CPU虽然也在部分项目领域中招标中标了，但目前更多是展示性的，暂时没有办法大规模地去替代英特尔和AMD，毕竟生态还不到位。
那么自主可控作为一个我们长期要走下去不可逆的局势和方向，国产CPU虽然现在市场份额还不大，但是将来势必还是要发展。那么按照现在主流的架构分类来看，我们国内厂商对应的机会和空间：比如说X86结构，这是全球现在最主流的结构，那么国内的代表公司，既受益国产化份额的提升，还受益AI的影响；然后ARM的架构，国内的厂商主要是华为的鲲鹏和飞腾这两家企业，在央企、国企和地方智算企业级的市场里，一方面竞争一方面同步受益于国产化份额的提升；最后还有一种MIPS架构，这主要是在采用的，在特殊行业市场份额高，是完全自主可控的架构。
那么同时机构也了解到，经过过去几年的软件生态积累和国产化产品性能的提升，今年国产CPU也会形成一个转折点，特别是在企业级这块的市场，国产份额有可能会翻一倍，大概从3,400万颗上升到7,800万颗这样一个量级。
所以总结下来看，海外的CPU有可能会复制一段存储涨价的行情，但是国内的CPU目前谈涨价的逻辑为时尚早。但是资金是在这个热门的半导体赛道里面选择了一个高切低，由海外映射催化的一个方向，同时叠加了一个自主可控份额提升的长逻辑。所以低位多看逻辑变化，高位多看图形量价，这个位置可能不用太去纠结基本面的瑕疵。但是我们的视频也是让你了解中长期的趋势和空间，它并不能像一些标题党所说的是下一个存储。如果要拉长看全年，那么业绩释放的确定性和涨价弹性，可能不会像咱们前面说的这些后道测试、先进封装的通胀逻辑那么明显和确定。
结语
那么以上就是今天我们对市场策略、半导体行业内的两个逻辑变化的方向，一些跟踪输给汇报。同时由于时间的原因，海外算力我们来不及在今天更新了。那么后面有空的时候，我们还会为大家带来我们此前持续提示并在不断跟踪的液冷、电源这些环节出现的一些新变化和预期差。