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从雷蒙多真话到黄仁勋预言,看懂中国芯片的隐秘突破

2025-11-08· 5059 播放· 2 弹幕· 7:15 在 B 站观看 ↗

AI 分析摘要

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在多地强制要求2027年国产化率达70%-100%、政策补贴覆盖迁移成本的背景下,国产算力正从0到1突破后进入1到100快速推广阶段。华为昇腾性能逼近H100、月产能达20万片,腾讯、阿里、字节等大厂被激励转向国产,推动芯片设计、制造、设备零部件及数据中心全产业链订单释放。当前机构以中长线视角持续跟踪,认为国产算力已不再是高位风险股。

大盘观点:国产算力板块中长线看多

核心观点

  1. 前美商务部长雷蒙多卸任后公开承认华为越打越强,英伟达CEO黄仁勋称中国将凭借低能源成本和宽松监管赢得AI竞赛,两大人物言论均印证国产芯片先进制程取得重大突破。
  2. 华为芯片当前性能仅落后英伟达H100约8%-12%,月产能已达20万片;中国从事大模型上下游研发人员约100万,远超硅谷最高峰的2万人。
  3. 多地明确2027年数据中心国产算力占比目标:上海要求超70%,广东力争70%,北京提出具备100%自主可控建设能力,政策时间窗口极为紧迫。
  4. 腾讯已全面适配主流国产芯片,阿里云宣布多芯支持国产供应链,字节跳动与华为等签订框架协议锁定明年供应并持续加单,英伟达H20在国内持续遇冷。
  5. 国产算力采用集群计算和叠加方式'用数学补物理、用群计算补单芯片',在计算结果上已能达到与国际最先进水平相当的实用状态。
  6. 政策对新建国投数据中心补贴电力,补贴规模能抵消新设数据中心约一年运营成本,大幅缓解企业使用国产芯片的财务压力。
  7. 逻辑芯片领域存在约300万张GPU卡产能缺口,中芯国际先进产能连华为一家需求都无法满足,制造侧瓶颈显著,扩产需求确定。
  8. 存储芯片方面长江存储、长鑫存储均规划两年产能翻倍,核心指标从10万片扩至30万片,2027年后仍有翻倍产能安排。
  9. 华为一次性发布3年昇腾芯片路线图(910→920→970),显示从设计到制造均已具备足够把握,国产芯片信心显著提升。
  10. 从11月末开始经过一年验证的国产产线陆续跑通,设备企业率先接单,材料零部件随后跟进,国际半导体硅片巨头已开始对国内涨价。

提及标的

华为 看多

昇腾月产20万片,性能落后H100仅8-12%,发布3年路线图信心十足

英伟达 看空

H20在中国遇冷,黄仁勋称中国市场份额已趋近于零

腾讯 中性

已宣布全面适配主流国产芯片

阿里云 中性

宣布亦云多芯支持国产供应链

字节跳动 中性

与华为等签框架协议锁定明年供应,持续加单其他国产芯片

摩尔线程 看多

提出国内约300万张GPU卡产能缺口,自身受益于需求爆发

中芯国际 看多

先进产能供不应求,连华为一家需求都无法满足

长江存储 看多

规划两年内从10万片扩至30万片,2027年后仍有翻倍安排

长鑫存储 看多

同步扩产,两年两倍产能规划明确

利好 / 利空分析

利好 华为

国产算力政策强制推广,昇腾需求爆发,路线图清晰

利好 中芯国际

先进产能严重供不应求,扩产需求确定性高

利好 长江存储

存储国产化需求旺盛,两年产能翻倍规划明确

利好 长鑫存储

同上,国内存储扩产周期明确,受益于国产替代

利好 国产半导体设备厂商

国产产线跑通后设备订单从年底陆续释放

利好 国产半导体硅片厂商

核心材料需求增加,国际硅片巨头已涨价,国产替代空间打开

利好 数据中心及液冷厂商

国产芯片能耗高带动电力和液冷需求,大规模数据中心建设

利空 英伟达

H20遇冷,政策补贴推动大厂转向国产,中国市场份额持续下滑

催化事件

  • 多地明确2027年数据中心国产算力占比目标(上海/广东70%,北京100%)
  • 华为发布3年昇腾芯片路线图(910/920/970)
  • 国产产线验证完毕,设备订单从年底开始陆续释放(2025-11)
  • 腾讯宣布全面适配国产芯片,字节与华为签订采购框架协议
  • 英伟达CEO黄仁勋金融时报未来峰会发言称中国将赢得AI竞赛
  • 前美商务部长雷蒙多公开承认华为越打越强
  • 美国财长贝森特表示Blackwell将来不再顶级时或可出售给中国

关键数据

华为昇腾性能仅落后英伟达H100约8%-12%华为昇腾月产能约20万片中国大模型研发人员约100万,硅谷最高峰仅2万上海2027年国产算力占比目标>70%广东2027年新增国产算力占比目标70%北京2027年具备100%自主可控数据中心建设能力国内GPU卡产能缺口约300万张国内算力市场规模约1800亿元,英伟达今年占比约40%长江存储/长鑫存储规划从10万片扩至30万片政策电力补贴可覆盖新建数据中心约一年运营成本昇腾路线图:910→920→970

图文版

从雷蒙多真话到黄仁勋预言,看懂中国芯片的隐秘突破

两位关键人物的发言

最近一个视频在机构圈广泛地被传阅,先给大家看一段:

“Look at Huawei. You know, incredible. You know, people in the government—and a lot two administrations ago—thought they were going to hobble Huawei. Come back stronger than ever, making incredible chips.”

主持人在这个采访中问到:为什么现在你对中国的评价与过去完全相反?雷蒙多说:因为我卸任了,现在是教授,要说真话。

然后我们再看一条。英伟达的CEO黄仁勋在周三金融时报未来峰会上表示,受益于中国较低的能源成本和宽松的监管环境,中国未来将赢得AI竞赛。那么核心观点就是两个:他认为我们大陆有100万人在搞大模型的上下游研发,但是硅谷在最好的时候只有2万人在搞;而且我们目前华为的芯片,只比英伟达的H100慢8%到12%,但是每月的产量能达到20万片。

但是大家也别飘,实际上我们目前制造芯片的能力,还是远远地落后于英美,而且在对方的技术封锁下,短期我们还很难实现超越,仍在努力地追赶中。那么老黄最近的这些发言,其实是在争取让自己获利的政策。

那么这两大人物的发言都指向了我们国产芯片先进制程取得了重大的突破,同时老美的降级芯片也在我们这里遇冷,就像前天晚上我们第一时间给大家解读国产算力突发信息的那条视频里面强调的一样。当然,周三晚上点评国产算力的重要变化,虽然说看不到了,有可能一方面是要考虑到近期刚结束会面后的这个体面,另一方面也需要我们悄然发力,坚定不移地搞自主可控。那么非公开的信息我们不在视频里面再去强调了。

政策方向:国产化率的硬指标

我们今天给大家带来了另外一组数据,这些都是公开的报道,大家可以观察一下政策的方向。今年对国投的数据中心的指引,多地已明确计算国产化率:上海要求27年自主可控算力占比超过70%;广东力争27年年底新增国产化算力占比达到70%;北京提出27年具备百分之百自主可控算力中心建设能力。

那么这些时间都很紧迫。今年大家看到各个地方对数据中心的投资指引和国产化率要求,那么这接下来大概率也是互联网大厂们要做的选择。这已经不简单地是一个商业层面的选择问题,而是要站到更高层面的、我们经常强调的安全问题。

那么国货国用需求确定,在政策、供应链安全的推动下,从国家、地方投建的数据中心,再到国企、民企、互联网大厂,那么都在加速地导入国产算力。腾讯已经宣布全面适配了主流国产芯片;阿里云亦云多芯,支持国产供应链;那么字节这边呢,也是向寒武纪、海光签订了协议框架来锁定明年的供应,以及对其他国产芯片也在不断地加单。那么英伟达的降级芯片H20在国内不断遇冷,国产算力的使用占比不断提升。

用堆量补性能:群计算的思路

那么国产算力实际效果怎么样呢?其实今年年中华为的任总就表示过:我们的单芯片虽然还是落后美国一代,但是我们用数学补物理、非摩尔补摩尔、用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况;芯片问题其实没有必要担心,用叠加和集群等方法,在计算结果上与最先进水平是相当的。

也就是说我们要打群架,那么这就需要更多的用量来补齐性能的短板。那么由于国产芯片相对较高的能耗指标,就带来了更多电力的消耗,那么我们的政策也在向新的国投数据中心补贴电力,而且这些现金和新的能源措施,能够大到抵消新设数据中心一年的运营成本,这样使用本地芯片会带来的财务压力就被大大地缓解了。

所以我们现在正在指引和激励科技公司打破对英伟达的技术依赖,以及老美那边将来仍有可能发生的技术封锁,来推动国内半导体产业自主可控的发展,以便将来在人工智能领域更好地进行更有力的竞争。

美国的财长贝森特在周二接受采访的时候还说,他们现在最顶级的Blackwell芯片,将来在技术迭代的推动下、不那么先进的时候,有可能会卖给我们。不好意思,现在连你们次顶级的我们都不要了,留着当古董吃灰吧。

产能缺口与制造、设备的扩产需求

那么既然我们的国产算力要提高使用比例,更要用堆量的方式来补齐性能短板,那么从设备到制造层面来增强国产算力基础设施的整体能力和产业保障,就非常不容易。

比如说在逻辑芯片,也就是算力芯片,这里摩尔线程就表示,我们约有300万张GPU卡的产能缺口;而且根据机构的测算,目前我们中芯的先进产能连华为一家的需求都不能够满足。那么除了算力芯片,还有存储芯片的需求,我们国内的存储芯片扩产周期和扩产规划是两年两倍,核心的长存、长鑫从10万片要扩到30万片,27年之后仍会有翻倍的产能安排。

所以这些对芯片的巨大产能缺口,带来了中游制造和上游设备的扩产需求。而且从11月末开始,随着今年充分准备和验证了一年的国产线陆续跑通,机构调研了解到的情况是,这些订单在年底就会陆续开始释放。设备企业先接单,然后零部件和材料它随着接单的顺序会有所滞后,但是核心的材料,比如说半导体硅片,其实从国际半导体巨头那里已经开始涨价。

大家别忘了,华为在不久之前敢一次性发布3年的昇腾芯片路线图:之前市场上才炒的是910,甚至是920,结果华为接下来告诉我们了——950、960,还有970。这放在以前,我们还在被制裁、技术还没有突破的时候,敢做吗?肯定不敢。那么我们现在是越来越有底气的,而且是从设计到制造都有把握了才敢这么干。而且我们最卡脖子的设备——光刻机,也是保有合适的多路线研发,这一块产业上的进展,我们会在后面的视频里面给大家去更具体地更新和解读。

国内外两条路线与采购模型的改变

所以大家看到今年市场上算力海外和国内两条路线,海外更加景气、更加确定,市场表现也更加持续;反而国内每次都是那么一阵,然后就回调好长时间,主要确实只是因为景气度需求、基本面的逻辑确实不如海外那么硬。

那么之前我们的互联网企业在考虑技术路线的时候,首先考虑的肯定更多是经济效益,要用效率最高、生态最成熟的海外方案,所以英伟达今年在我们1800亿的国内算力市场中,占比大概达到了40%。但是明年肯定不是这个,要不然黄仁勋怎么会说现在在中国的市场份额已经是零了呢?

所以现在我们这些补贴和指引,正在改变这些互联网大厂的采购模型。当你使用国产算力获得的补贴,如果能覆盖掉这些迁移成本、性能折损和优化投入的时候,那么企业的选择自然会发生变化。那么我们的地方和国家级的数据中心在政策的指引下,大规模地使用国产芯片,这为我们这些国产芯片厂商提供了最宝贵的试错温床,还有规模化验证。然后在现在正在发生的、互联网大厂也在持续地导入国产算力的过程中,这也为国产算力带来了我们最擅长的从1~100的推广,反补国产算力,让它们从能用变得好用。

产业链展望

那么接下来随着政策上的指引和产业上的方向愈加清晰,那么我们的国产算力从上游的芯片设计,到中游的芯片制造,再延伸到配套的设备、零部件、材料,以及下游的数据中心建设、配套的电气设备、电源、液冷、机房总包,是否会在我们上述的逻辑支撑下释放出更多的订单,推动更持续的业绩增长,走出更好的市场表现?那么让我们一起来拭目以待。

其实经过近期市场持续的调整,在机构心中,国产算力已经不再算是风险大的高位科技股。而且机构调研了解到明年确定的清晰产业趋势,再加上目前超常规的政策手段扶持,接下来我们还会看到更多的国产算力从01的突破和从1100的计划。所以机构是在以明年中长线的角度去持续地调研、跟踪、关注。

那么我们也会通过自己的机构资源来为大家持续地跟踪、汇报产业进展以及政策催化,来帮大家解决三个痛点:获取真实信息,专业解读信息,控制波动情绪。