先进制程标杆，5年后预计做到0.8nm以下，不会等待国内追赶
560亿美元资本开支瞄准2028年需求，作为先进制程扩产节奏和周期的参照基准
CPO封装技术26Q1-Q2小规模试产、Q3-Q4大规模量产，比市场预期提前1-2个季度
产能被AI GPU严重挤占，CPU代工及封测供给紧张的源头
将2026年资本开支上调至520-560亿美元，确认AI需求超预期，产业链信心提振核心催化
先进制程涨价3-10%，2027年收入盈利或翻2-3倍
美国分析指中国稀土管制将使台积电无法向美出售芯片，因芯片含中国稀土矿物
