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台积电

2330.TW / TSM
晶圆代工先进制程半导体封装
4
提及次数
3
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1
中性

提及时间线

05-26 中性

作为制程对标,预计届时可推进至0.8NM以下

韬定律刷屏之后,华为的突破真相与冷静思考 05-26 · 查看文字版 →
03-06 看多

560亿美元资本开支瞄准2028年需求释放,扩产节奏慢于需求增长

反反复复,真真假假,气笑了 03-06 · 查看文字版 →
02-04 看多

光交换机封装26年Q1-Q2试产、Q3-Q4量产,进度超预期一两个季度

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