涨价怎么看？

晚上刚调研回来给大家拍视频啊，去了人家的封测厂里面调研。因为封测厂涉及到客户的保密，所以全程都是不让拍照，大家就听我口述来给大家解读一下。

这两天被各种涨价新闻刷得头晕目眩，那么背后的真相，到底这个涨价的持续性如何、什么原因引起的涨价、还有哪些环节会受益？

海外大厂上调云服务价格

首先是今天晚上机构最关注的，海外大厂上调云服务价格。上周末，亚马逊将部分云服务价格上调了15%；今天晚上，谷歌也将部分云产品服务的价格，从5月1日起上调，高达百分之百的幅度。

上调的原因，主要是为了传导成本。过去的这半年时间里面，内存、硬盘核心物料的成本大幅提升，而且接下来的CPU和GPU还面临着提价的预期。再加上海外最近智能体和爆款应用层出不穷，而且因为智能体对数据调用任务的增加，带来存储记忆的提升，对CPU的核数增加，以及对CPU、GPU、存储协同下的更多调动需求，带来了算力消耗的指数级提升。所以成本传导，再加需求上升，推动了海外云服务价格上调。

而且英伟达也开始与云服务厂进行深度的绑定，进行投资来合作，深化加速AI工厂的建设。这显示了AI基础设施领域的投资热度，还有云厂商的重要性进一步提升。

A股这边的涨价传导

那么有了海外的范例，咱们A股这边该是怎样的一个传导呢？首先，咱们1月25日，腾讯、百度分别发布了春节现金红包的通知，来抢占春节的流量；而且DeepSeek也有望在春节最高关注度期间，来推出新的大模型。

那么虽然我们国内这边由于模型还在升，算力应用的爆发和创新程度没有办法完全对标海外，但是本身我们国内的算力供给就相对更少，而且同样也要面临着上游的这些CPU、GPU、存储的涨价成本传导压力。所以机构预期，接下来我们的云服务和算力租赁，也会有对标海外的一个涨价预期。并且经过调研了解到，阿里这边的云服务价格，其实已经开始有所上涨了。

那么从存储涨到CPU，从CPU再涨到云，这整个对应的链条就非常清晰了。而且整个AI产业链内，各个之前还处于低位的环节都有了对应反弹、修复上涨逻辑和催化。云服务商和算力租赁，作为短中期内推理需求爆发带来的需求增长和供给端的成本压力传导，有一个涨价预期；中长期的国产算力卡和H200可能进入国内，这样带来的算力充裕，也提振了国内26年将迎来互联网资本开支大幅增长的预期。

那么我们也在今年初以来，用多期视频给大家强调了，AIDC人工智能数据中心的建设，将在今年迎来一个大幅的反转，并且去年的四季度已经出现了拐点。这就是AI各环节近期海外发生的涨价现实，和A股映射的涨价预期，以及资本开支带来的建设提速。

上游硬件与制造端的涨价

那么讲完了下游传导，其实近期上游的硬件和更上游的制造端，涨价的消息也是层出不穷。其实今天从盘前到盘后，陆续有多家芯片厂商就发出了涨价函，包括模拟芯片、功率芯片，甚至是端测芯片。大家仔细看这几个涨价函，就会发现都指向了同一个涨价因素，那就是封测成本的上涨。

这也是这两天我们在外面调研给大家印证到的。我们在1月22日凌晨那期视频里面，给大家讲到的封测涨价预期。那么目前广深区域有的测试厂过年只放一天假，部分靓号的价格也进行了一个上调。那么封测厂这边，其实已经开始像台积电、日月光那样，来传导封测的价格了。

所以涨价的顺序，从覆铜板到存储，到晶圆代工，再到MLCC电容，再到封测，再到今天大家看到的产品终端的这些模拟芯片、功率芯片，全部都在通胀涨价，来传导涨价成本。

这轮涨价跟21年不一样

这种全环节的涨价，不由得让人想起21年那一轮半导体的超级景气周期。但是我在这里先给大家下结论，可以很确定地回答大家：这跟21年的景气度是没法比的。毕竟经过了高点的扩产，还有传统领域的需求仍然没有回暖，只是AI在高景气拉动、挤占了其他环节的供给，而造成了一个被动的涨价。

所以今天大家看到涨价函的这些公司，它只是部分靓号、部分产品进行了涨价，但是大家仍然要注意，这些模拟芯片、功率芯片背后所代表的这些工业、汽车、消费电子仍然不够景气。

但是由于晶圆厂在涨价，全球的八寸晶圆厂在退出、收缩产能，改建12寸的新晶圆厂来制造AI芯片、存储芯片。那么这些八寸的晶圆厂产能收缩，再加上封测这边同在涨价，金在涨价，先进封装产能不足后，到测试被AI芯片的需求挤占，测试难度增加、复杂度增加、测试时长增加，所以导致了留给这些成熟制程的芯片的产能，其实是大幅度在收缩的。

那么即使需求现在还是处于一个温和复苏、没有出现明显向上拐点的情况下，那么供给端的大幅收缩和成本涨价，就带来了大家今天看到的涨价函。

这些涨价函到底利好谁

所以这就引出了今天最关键的问题：这些芯片公司的涨价函，涨价到底利好谁？

首先就是这些涨价的厂商，毕竟位置够低，然后又是出现了涨价这种最简单粗暴的利好，那么在此位置有一个情绪上的修复预期。但这只是情绪上的，大家会在年报中和接下来的一季报中看到，业绩可能仍然不会有太明显的改善。

但是这几份涨价函中所讲到的上游成本压力，比如说都指向的封测，最近大陆的封测普遍涨价50%，实物都有。那么封测环节里，大家就可以回顾我们1月22日那期视频里面，给大家分类梳理、重点去讲解的封装和测试这两大环节，在今年先进制程扩展下的新变化，以及市场没有注意到的预期差。

那么还有一个逻辑，就是大家看到的这些涨价函，都是芯片设计公司发出来的。那么他设计好了要找谁生产？晶圆代工。那么其实今天市场上的盘面的表现，已经对这些涨价的利好消息进行了一个反馈。大家可以看到，咱们八寸晶圆成熟制程代工的龙头华虹和新联（华虹、芯联），这两家龙头都是九个点的涨幅。

那么海外的这些八寸成熟制程的晶圆代工厂，都去改建先进制程了，毕竟人家买设备不受限制。那么国内这边，咱们先进制程正在有条不紊地扩产，而且根据我们最新的调研了解到，中芯和华虹的先进制程已经被上面分配完了，而且在设备受限的情况下，这个产能的扩建也不会像海外的有那么快。所以我们的八寸晶圆厂保留了下来，正好承接了这一波全球供给的收缩。

那么目前华虹、芯联这样成熟制程代工的晶圆厂，代工架动率已经全满了。芯联今年有经营性利润转盈利的目标，华虹也有比较强的经营利润诉求，毕竟功率代工已经连续亏损了数年，毛利率都不到15%。所以在这样的背景下，要想盈利，那就必须得给晶圆代工涨价。还有像积塔、华润这样的功率芯片代工，正好在周期底部的产能扩张，赶上了这一波涨价的红利。

涨价情况总结

那么讲完了涨价的原因，涨价的情况再给大家总结一遍：今年代工涨了十个点，封测涨了10~20个点，再加上原材料的涨价，导致芯片厂商的成本抬高了20个点，所以扛不住亏损了，要开始顺价、传导成本了。那么现在还没有顺出去的，主要就集中在两个领域：模拟芯片和功率芯片。

那么随着像晶圆代工、封测这样的环节，在接下来还会继续涨价的情形下，我们能够预见到的就是，还会有更多相关的模拟公司、功率芯片公司会有更多涨价函发出来。也许今天发了三家，大家能够炒三家，但是没准到下个月可能就有30家涨价公告了，到时候会有选择困难症。

所以在这里就给大家教一个方法：当这种涨价信息越来越多的时候，市场的审美开始疲劳的时候，会去朝中游、上游去聚焦确定性。那么无论是谁涨价，它都绕不开代工，都绕不开封测，而且这涨价里面的大部分利润，是被中上游给赚走的。而下游的这些芯片设计公司，只是做了一个价格的递延，在这基础上再赚了一点利润而已。但是这个利润你还不能赚太多，毕竟你供需还是摆在那，没有明显的扭转，而且可替代性又比较强；但是这会封测和晶圆代工的产能已经满了，你在外面也找不到可替代的，只能加价买产能，要不然就得排队等时间。

现象与本质：什么是主线

炒股和投资不一样的地方，就在于你不光要看到现象，还要看到本质。现象是现在这些涨价盘，本质是因为晶圆、封测的涨价，还有AI需求对供给端的挤占。

那么这就搞清楚了什么是支线、什么是主线。这些基本面仍然没有走到一个上升通道里面的，只是一个阶段性的超跌反弹，是支线；但是先进制程的扩产后到测试端的通胀，这是主线，这才是基本面持续在向上，未来能通过释放的业绩来消化现在的估值，从而高位之上可能还有更高位的逻辑。

所以大家不光要看到涨价，还要看到涨价背后的原因，这样才不会只被所谓的低位给迷惑。低位为什么是低位？这也是大家要思考的原因。

那么高位之上会不会有更高位？这是我用自己的机构资源给大家接下来做好跟踪观察。毕竟现在大家看着的这些所谓的高位——AIDC的电源、液冷，还有这些先进制程的扩产的设备零部件，这都是从咱们去年在8月、9月就开始给大家持续去跟踪、强调的基本面向上的景气周期。去年的时候就有人说是高位，相信这些人再过了这半年来看，看到这可能又涨了一倍的涨幅，你就知道林园的那句话——位高一定是苦命人了。

我们这里引用他的名言，不是让大家去追高，而是让大家去理解这个高到底有多高。如果只是图形上的高，而不是市值空间和产业空间上的高——那么通过咱们的视频，了解到后面的预期差和信息差，跟踪客户突破、国产替代、海外拓展这些积极的变化后，那么你就能对后面可能产生的更高位，有一个前瞻的判断。