通宵整理A股开门红逻辑与26年主线

今天视频的压轴大戏，也是今年正在开始发生重要变化的一条投资逻辑。那就是紧急插播一条视频，和机构聊了一天晚上，给大家加急拍摄，主要讲几个事件：保险权重领涨大盘的原因、商业航天强势上涨内部轮动方向、英伟达PCB材料降级、光模块业绩可能不及预期、我们对日出口管制升级、韩国存储涨价70%的影响、国产算力中心今年加速建设进度超预期。

保险权重领涨大盘的逻辑

首先，上证指数两天连续大超预期的开门红，保险成为领涨的金融权重板块。根据机构最新的测算，今年全年一年以上的定期存款到期大约50万亿，其中2年和3年各占20万亿以上，5年期大概占五到6万亿以上，尤其高息的3年定期到期大约25万亿。

那么这些存款到期以后，利率会面临从之前的2.5%到3.0下降到目前最新的1.2%到1.75不等，那么可能会产生存款搬家的效应。从节奏方面，上半年的到期量是远远高于下半年的。

那么这些存款会往何处搬家？目前保险的利率是高于存款的，这可能是一个居民搬家的方向。再加上保险这边有今年最新的规定，每年新增保费的30%用于投资A股，那么这会为股市带来很可观的增量资金，这也是今年市场开门红效果超预期的主要原因之一。

商业航天：时间敏感型的战略产业

那么第二个超预期的，就是商业航天的表现。虽然板块位置很高，但是调整基本上都是在日内完成，然后在板块内部高低轮动。从火箭放量，再到卫星起舞，再到地面组网，再到应用爆发，这四个子环节依次轮动表现。并且在机构对上市公司的不断调研中，交流出的增量信息，也在刺激着板块内部轮动表现。

更重要的是，现在无论是从行业支持的政策，还是从投资者的情绪，相比于同样要对标海外、追赶海外的产业来讲，比如说机器人——我们即使慢几年，那么中国永远不会失去参与资格，因为机器人它并不占用稀缺的公用资源，而且不存在被抢光的问题，需求是长期存在的，那么市场空间可以反复扩展。在这种前提下，那么我们现在愿意更优先考虑长期质量，而非短期速度。

对于商业航天的态度，我们现在是防止错失关键时间窗口机遇。因为与机器人、脑机接口这些形成了鲜明对比，目前我们对商业航天体现出的关键词是紧迫、窗口期、战略容忍度，那么意味着商业航天它不再是普通的高科技，而是时间敏感型的产业。

从行业出台的政策，再到产业号召的力度，再到咱们资本市场上配合的响应、融资的需求、带动投资的火热，从上到下，大家都已经意识到，商业航天里的卫星轨道与频谱，这是典型的稀缺公用资源。假设29年我们不能够如期完成战略保位的目标，那我们将永久地失去这个关键的战略窗口机遇，到时候头顶上飞的都是老美的卫星，我们还谈什么安全？谈什么太空资源？

那么今年卫星订单、火箭发射量，至少相较于25年有超过三倍的增长。再加上我们蓝箭航天最快可能在5、6月份就能够上市，天兵科技也要在3月份完成辅导，还有星际航天、星河动力、星际荣耀、微纳星空、中科宇航也会在未来一二个季度内完成IPO辅导。那么无论是政策还是产业，都需要板块保持相对的热度，所以这条跨年主线的行情，持续性有可能贯穿全年。

但是短期的节奏上来看，涨幅过高、股东减持、1月份的一季报和年报业绩预告窗口期，都可能会影响板块阶段性的短期节奏，所以在投资的节奏上也要注意好内部高切低。

商业航天的内部脉络与挖掘方向

那么后续我们也会为大家持续跟踪一些低位环节出现的一些逻辑新变化。毕竟本轮商业航天行情，游资主要做的是航天系的上市公司平台背景。也就是说，上市公司发公告，没有相关业务或者相关业务占比很少，但是其实炒作的是背后的股东背景，以及对应的公司作为背后股东的上市平台，未来有一个资产注入预期的可能。

那么机构这边瞄准的，基本上就是火箭、卫星、地面网络、地面核心网、卫星应用这个脉络，来不断地去挖掘边际变化。那么我们会沿着机构的思路给大家，在后续的视频里面更新新的观点。毕竟接下来还有可回收火箭的发射，还有星网二代新的招标，还有地面组网的加速。还有未来3年的角度，卫星应用整体市场规模占了商业航天中70%的价值量，这一块市场才刚刚挖掘和关注。

海外利空之一：英伟达Rubin覆铜板材料降级

然后再讲一下海外的两个利空。首先，今天收盘盘后，机构圈内流传着一张截图反馈的信息，就是近期根据对供应链的调查，英伟达的Rubin系列覆铜板材料可能出现降级的情况：市场原本预期会采用M9等级的材料的组件，正在被降级，低于市场预期。

那么这条信息表达的核心主旨，就是说M9的材料性能超标了。那么M9材料主要影响的是高端树脂、电子布和铜箔，尤其是电子布的三代布终极方向Q布。那么机构晚上对卖方首席分析师、对上市公司都进行了求证：在分析师那里，我们得到的观点是不否认；在上市公司那里，我们得到的观点是没确认。那么这条信息可能会在短期的盘面上即将进行一个反馈。

其实在英伟达的Rubin方案没有最终定案之前，那么还会看到各种说法反反复复，尤其是国内相关的上市公司，因为还没有接到定型的方案，所以既没有办法否认，也没有办法肯定，而且也可能因为正在降档之中，所以方案还在重做。那么短期内，之前由于预期上调而产生了较高涨幅的相关标的，可能会存在一定的情绪调整压力。

但是把时间拉长看，虽然各种说法还不确定，但是对应的每个方案物理极限是在那摆着的。因为随着未来技术的升级、材料的升级，只有Q布能够满足介电损耗在万分之五以下的高速传导需求。所以这也就是为什么，我们在底部给大家讲Q布逻辑的时候，告诉大家一个关键的逻辑，就是Q布是时间的朋友，时间拉得越长，方向越清晰。

那么短期一代布、二代布作为成熟、短期能够放量的方案，是更容易被接受的，但是拉长看，Q布更高的性能，而且对一二代布的全面替代，也是早晚要发生的。所以看长做长，看短做短，这件事情只影响短期的行业企业，但不影响中长期产业的趋势。而且本身短期内涨幅较高，一拨就把今年的预期甚至已经开始提前交易明年的预期，这种预期透支的情形消化一点泡沫，给今年接下来的空间和下半年的量产拐点、明年的应用加速留足更多的预期空间，也未尝是一件坏事。那么后面我们也会给大家持续去跟踪Q布中龙头公司以及新玩家机构最新的调研和进展，以及公司管理层对未来行业趋势的展望。

海外利空之二：光模块业绩与逻辑切换到上游

那么在接下来大家可以看到，市场连续两天爆量上攻的时候，其实去年的海外算力龙头光模块、PCB们是在悄悄调整的，尤其光模块今天还是绿的。那么是什么原因呢？主要是源于昨天晚上美股的映射，以及海外龙头业绩不及预期的传闻影响。海外龙头Lite因为一份看空报告而受到情绪扰动。

再加上国内也有对光模块公司，由于上游物料的短缺，比如说硅光芯片、EML，还有DSP等这些关键的上游物料，已经开始出现一些抢单锁单，但是总有玩家抢不到、锁不到，或者说供货节奏有扰动，那么可能会影响机构对四季度甚至是明年一季度光模块龙头业绩释放节奏的预期。但是总结来看，核心就是涨多了，预期提前透支太多了，到了临近交卷的位置，在里面获利颇丰的机构，不愿意冒这个风险去翻底牌。

但是不是机构不再看好光模块呢？并不是。大家可以仔细观察一下，我们机构最新调研了解到的光模块上游自动化设备扩产的方向，其实龙头是在偷偷反弹的，而且上市公司也是在发公告预喜的。所以这正是机构最擅长的产业景气度投资模式：中游的需求持续超预期，已有的玩家在扩产，新玩家在不断地切入，导致了上游物料的紧缺和扩产所需要的自动化设备的放量。那么确定性从中游的光模块，转到了上游的扩产环节，这和之前PCB扩产带来的钻针、钻孔设备是一样的逻辑。

那么今年仍然是光模块的需求大年、业绩大年，但是不一定再是光模块股价上涨的大年。因为去年的时候，市场就已经在反馈交易27年的业绩预期了。所以机构也在持续地通过调研挖掘，把目光逐渐转向相对预期差更大和股价位置更低的上游环节。那么今年我们也会为大家持续跟踪挖掘相关的新逻辑与新变化。

对日出口管制升级与半导体材料自主可控

那么今天晚上，大家还在关注着一条商务部的公告，关于加强两用物项对日出口管制。那么我们其实11月份给大家专门拍视频提醒过，有可能发生的情况出现了。那么目前我们正在收紧对日稀土出口许可的审查。

根据日本野村研究的评估显示，日本用于电动汽车驱动电机软磁体的镝、钇等重稀土，几乎百分之百依赖中国供应，一旦受限，日本经济将面临较大冲击。假如我们对日本稀土出口限制持续三个月，会造成高达600亿日元左右的损失，使日本名义和实际GDP下降0.11%；如果持续一年，损失额将高达2.6万亿日元左右，名义和实际GDP将减少0.43%。

那么反过来，日方有可能的回应是什么？日本的半导体材料占了全球52%的市场份额，尤其生产芯片所用的19种材料中，日本有14种占居世界第一，而且我们对日进口的结构中，半导体设备与材料也占据了核心地位，高端产品被日本高度垄断。那么一旦形势严峻，最具快速国产替代的环节，和已经实现了一定国产化率、并且处于量产验证的设备与材料链，将会加速形成导入替代。其中材料方向主要集中在半导体硅片、光刻胶、CMP抛光材料，还有溅射靶材以及空白掩膜。

那么其中光刻胶作为最难啃的骨头，目前全球前六大厂商占据了88%的份额，日本就独占了四席，高端光刻胶国产化率仅为2%，那么目前我们的彤程、南大、鼎龙等企业正在奋力突围。然后半导体硅片，日本基本垄断了60%的大尺寸硅片市场，国内的立昂、神工、沪硅已经实现了规模量产，并且已经进入了国产存储大厂的体系，甚至还切入了海外的客户。关于CMP抛光材料，虽然说仍由日本和美国垄断，但是国内的鼎龙班级已经突破了垄断，并且具备了一站式服务的能力。最后关于溅射靶材，这已经是咱们国产化率较高的环节，江丰已经实现了对台积电和中芯的批量供货。

掩膜版的自主可控与聚和的关键卡位

最后关于掩膜版，其实难度最大的是掩膜版。上游材料空白掩膜版基板，国内也只有少光等一两家企业可以少量供货。I线的光刻机，但是亚先进制程的KrF和高端的ArF DUV光刻机，境内还没有办法实现供应，都还在验证阶段。这一块市场主要被日本厂商欧亚和信越乐垄断，而且溢价较高，从去年开始就一直在涨价，这一块占掩膜版的成本是最高的。

那么随着去年我们已经强调过无数次，今年是先进制程扩产的大年，我们要用成熟先进制程的DUV，通过多重曝光技术，来实现对先进制程芯片的扩产。那么这里面所需要用到的多重曝光，就会带来刻蚀和薄膜沉积工艺环节的用量巨增，那么同步的就会消耗掩膜板、光刻胶、抛光液、显影液这些关键半导体材料。所以相对应的掩膜版的自主可控，也是我们接下来要重点突破的方向。

那么聚和这一边，正在完成对韩国SKE的资产收购，那么在1月底收购完成后，将会成为国内大陆唯一拥有高端空白掩膜版产能的公司。公司在韩国产能之外，也规划了中国大陆的扩展相关机会，并且也已锁定了核心设备。而且收购的韩国公司，已经是国际存储巨头海力士的关键供应商。

那么掩膜版作为半导体材料，它虽然具备使用寿命长的特点，就像设备一样，但是在扩产和芯片迭代的时候，是有需求弹性和更换需求的。那么聚和这次切入了空白掩膜版，并且已经给中芯、华虹进行送样，未来通过测试认证后，由下游这些晶圆客户采购空白掩膜版，来自己做成掩膜版成品，那么这对其他的掩膜版成品公司，是一种降维打击的关系。

而且昨天晚上还有一条报道，大家看到没有？报道标题”中韩时隔两个月实现互访意义深远”。那么韩国也是半导体材料大国，而且这一次两国共同见证签署了科技创新、生态环境、交通运输、经贸合作等领域15份合作文件。所以哪怕后面日方在半导体材料方面有所回应，那么可能韩国也会作为一个关键补充。那么之前发生暗室事件，有的机构担心聚和在韩国的收购是不是要黄，但是这次的互访和合作签署，会明显减少这样的担忧。

所以掩膜版这一块还不简单地是一个全体受益的逻辑，而是未来先行导入的厂商，再结合晶圆厂自供掩膜版、保护专利保密技术的需要，这在未来可能是一个强者恒强、赢家通吃的关系。那么除了以上对日进口的半导体材料，我们还进口了大量的半导体设备，比如说薄膜沉积、刻蚀，还有光刻机，那么这对国产厂商的替代，也是一种情绪利好的催化。

韩国存储涨价70%与国产存储扩产

还有昨天晚上，韩国的三星、SK海力士将服务器存储DRAM的价格上调70%，也带动了今天国产存储板块的大涨。其中表现更好的，就是我们这两个月以来一直在强调的，存储涨价进入下半场的逻辑，也就是扩产。

那么随着我们长鑫的上市和长存的三期扩产，国产存储设备与材料这已经是一场时间的赛跑。因为面对全球的涨价，我们在存储芯片领域其实技术代差的落后只有一代，真正长鑫、长存这种生产存储芯片的龙头，是能够真正享受到存储涨价红利周期的。那么谁先扩产、谁扩产得更多，就能够在这一场长周期AI拉动存储需求的产业红利中分到更多的蛋糕。

那么存储所需要的设备与材料，在咱们之前的视频里面已经给大家总结过很多次了。最近市场上表现比较好的薄膜沉积的龙头、刻蚀设备的龙头，这些都是在不断新高的。而且我们之前视频里面讲到的一些存储配套的关键设备零部件，还有国产化率同样比较低的、但正在形成关键突破的前道量检测环节的飞测和精测。

随着我们国产先进制程工艺的提升，也带动了更高精度的晶圆缺陷和薄膜厚度的量检测需求，而这块设备我们还在被美国牢牢地卡死，所以量检测环节是前道设备中仅次于光刻机的卡脖子瓶颈。但是我们的国产厂商在去年下半年已经陆续实现了关键的突破，比如说飞测这边在暗场检测实现了全国独购，在明场检测实现了长鑫的独购。而且我们还在元旦假期期间看到了精测取得了5.7亿的存储客户首次大订单。

以及后道测试机环节，因为晶体管密度提升拉长了测试的时长，产品工艺复杂度的提升又增加了测试的需求价值量，带来更多复杂检测需要的测试机环节的长川精测。还有包括给长存和长鑫配套逻辑芯片的燕东、晶合、华润，其中的预期差也正在被市场认知。

而且存储环节由于它所需要的芯片制程工艺，不像GPU所需要的逻辑芯片，所以国产设备和材料的导入进度更高更快，而且国产的光刻机也已经拖入存储厂进行验证，同样也是要用到多重曝光技术，对刻蚀、薄膜沉积，还有相关配套的半导体材料，也有一个需求的明显放大效应。所以存力作为算力之一，存力的存储芯片、算力的逻辑芯片，我们今年都是要猛猛地扩产。那么兵马未动，粮草先行，假期间我们也能看到华虹的扩产招标，也清晰验证了我们上个月对其中各环节相关机构信息差提示。

压轴大戏：国产算力中心加速建设

最后给大家要带来的，是今天视频的压轴大戏，也是今年正在开始发生重要变化的一条投资逻辑，那就是国产算力中心终于开始加速建设，而且这个进度经过我们机构近期的调研交流了解，可能会大超市场预期。

说到今年加速，大家得先搞明白去年为什么降速。首先英伟达算力卡时断时停，最后连H200都拒之门外，而且国产先进制程去年又产能有限，那么算力中心买不到卡，只能放缓建设。再加上我们对国产算力中心有了更明确的建设要求，主抓东数西算八大节点，而且减少地方算力中心重复建设。而且互联网大厂由于需要更高的算力，但是买不到卡，只能建设海外的训练中心。

那么到了去年年底，这几个关键的瓶颈都迎来了转折。那么今年年初我们机构调研跟踪观察下来，了解到了行业几个最主要的变化。

首先，英伟达H200的采购，它对国产算力是利好，而不是利空。因为这是双轨并行配额制度，现在H200显卡不光互联网大厂允许采购，连我们的八大节点也可以允许进入了，但是必须要求配备国产卡，根据国产卡的采购数量给项目H200分配配额，所以芯片卡脖子的问题终于被得到解决了。英伟达H200主攻训练，国产卡主攻推理，训练卡填补了空白，推理卡我们先进制程正在扩产放量。

那么第一条关键进展，就带来了第二条的关键变化：这会大幅地提升今年互联网大厂和国资、地方这些数据中心的资本开支，那么增速会持续突破。而且从去年的海外训练中心的建设，今年聚焦回了国内的训练加推理中心的建设。

那么是为了什么？这就是关键的第三条：基于配额政策释放供给，来推动加速集群的建设。别忘了关键的定调，关税战的背后就是科技战。那么未来我们哪些领域要去与美国争夺科技制高点？智能驾驶、机器人、AI应用大模型、agent的智能体，这些都需要庞大的算力支持，那么是时候该发起算力集群建设的冲锋号了。

那么把今年这三点关键的行业变化总结起来，其实就是一件事，也是同一个指向，那么就是国内数据中心的建设。那么根据我们机构调研了解，云厂商去年年底到今年年初进行下一轮智算中心的布局，必要性很强，接下来我们会看到这些头部大厂的密集招标。而且国内智算中心的招标，从去年四季度开始已经出现上行趋势，边际改善加速就很明显。

再加上近期的应用端催化颇多，比如说大模型厂智谱的IPO，说OpenAI也有可能今年上市，还比如说今年春节有可能发布的DeepSeek R2的大模型，再加上大厂AI产品的推广。那么国内从大模型到AI应用、到数据中心机房建设以及配套产业链，还有上游的国产算力卡，以及国产算力卡的先进制程，这一整条清晰闭环的产业链，将会在今年逐步演绎轮动催化。

所以去年海外算力涨得猛，因为他们兑现了业绩。那么今年国产算力解除了几大压制，大家也会陆续看到订单业绩的放量，而且整体板块所在的位置、所包含的预期，还没有从去年的线性悲观之中扭转过来。这就是为什么我们把今天最重要的东西放到最后做压轴环节，给大家做一个加急汇报的原因。

那么接下来还有更多的催化，那么我们机构也会持续地进行调研跟踪，我也会争取第一时间给大家进行专业解读和及时汇报。大家记得要多多点赞、收藏、分享，以免错过我们重要信息差视频的第一时间推送。